長興擴展mSAP製程高階材料與真空壓膜機的尖端應用

長興擴展mSAP製程高階材料與真空壓膜機的尖端應用。

印刷電路板(PCB)是所有電子產品的關鍵性零組件，影響動見觀瞻，在歷經2015、2016連續2年的全球PCB產業的產值衰退，根據IEK的統計，2016年全球PCB產值規模約在582億美元左右，相較於2015年衰退1.9%，但是2017年的PCB產業，隨著經濟前景看好，IMF預估的全球經濟成長率為3.4%，拜伺服器、智慧型手機、LCD TV，以及車載PCB等應用市場中穩定的成長，有效扮演主要的市場成長的推手。

2017年另一個眾所矚目的焦點，就是iPhone 8與iPhone X智慧型手機的新上市，其大量使用mSAP(modified Semi-Additive Process)製程的高密度互連技術(High Density Interconnect)電路板，同時加上採用OLED顯示與無線充電等技術的整合，助長更多的軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)整合到智慧型手機上，高階PCB製程產品將成為重要的成長的火車頭，產業界非常看好2017年接續的PCB商機。

追求高階HDI製程的良率，製程材料與機台設備扮演關鍵的角色，長興材料以樹脂合成、特殊配方及精密塗佈三項核心技術創造多樣的產品組合，提供業界高品質的化學材料，2013年更一舉購併Nichigo-Morton打造系列全自動、多功能半自動真空壓膜機與客製化等製程設備解決方案，上從封裝用IC載板薄膜材料、軟板(FPC)專用PIC材料、新世代LDI乾膜光阻材料、下至精密塗佈代工服務，提供客戶一站式服務。

現今長興集團不僅躍身成為乾膜光阻領導供應商，同時也是全球前三大紫外線(UV)光固化材料供應商以及亞洲合成樹脂領導供應商，這次特地專訪長興材料PM事業部全球行銷部長王仙壽先生，介紹其最新的印刷電路板應用解決方案，以及材料的延伸應用。

聚焦高階HDI板、車用載板、軟板製程新材料解決方案

乾膜光阻材料這兩年在高階PCB製程的強烈需求下，呈現穩定的成長，幅度約有2 ~ 3%的推升，王仙壽樂觀的表示，今年的PCB製程材料的成長動能，仍是由車載與新世代智慧型手機的上市所主導，尤其是軟板的使用面積逐步擴增，擺脫3年來的低迷需求，2017年下半開始可以看到軟板需求顯著增加的表現。

類載板的mSAP製程的HDI板，因為iPhone 8的全面採用，加上未來接續的韓系與大陸品牌的旗艦級手機的跟進使用，可以說更加助長乾膜的使用量，其中的高解析直接成像的乾膜光阻需求，從傳統電路板L/S=50/50(um)直跳至L/S=30/30(um)，已逼近一般PBGA及CSP載板線路設計需求。

而且8到10層HDI板的嚴苛要求更是良率的重大考驗，長興材料長期配合各種主流直接成像(DI)曝光機需求以設計開發的HDI專用乾膜解決方案，兼顧感光度及解析度需求，提供PCB供應鏈mSAP製程的全新解決方案。

這些當紅的產業發展，對長興材料而言，主要是掌握了HDI板、車用載板、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)的高速成長，所以在產品的布局上，搭配不同的電子製造供應鏈，緊緊抓住主要的成長機會。

另外，特別值得一提的是，長興在車用載板市場上，透過購併Nichigo-Morton Co.，並買下歐洲光阻材料生產商Elga，大力開拓日本、美國與歐洲市場的版圖，隨著亞洲車用電子市場的蓬勃發展，如連網汽車(Smart Connected Car)與智慧交通等強勁的需求，將使長興在亞洲市場的車載PCB市場上有重大的斬獲。

真空壓膜機延伸應用  打造新興的應用領域

長興的真空壓膜機以低溫真空氣囊式熱壓機壓合技術，有效去除線路之間的氣泡殘留，能夠使產品良率與產出效率都大幅提高，目前真空壓膜機台的產能都已經滿載，除了軟板與軟硬板的製程中，需要搭配貼合乾膜的使用之外，手機大量使用雙鏡頭的設計，為了讓雙鏡頭維持平整性，也需要使用保護膜加以貼合。

再者，拜SIP(系統級封裝)使用被動元件內埋(Embedded)在不同的薄膜基板(Substrate)的技術之賜，讓真空壓膜機台找到更大的延伸應用場域，同時還可搭配長興材料的乾膜與感光型覆蓋膜(Photo Imageable Coverlay)的材料的使用，都為長興帶來加乘成長的契機。

長興材料於10月25日至27日的TPCA 2017大展中，在台北南港展覽館展出一系列最新應用材料與印刷電路板應用解決方案，包括負型水溶性乾膜光阻、乾膜防焊光阻、FANOUT製程120？240的系列產品厚膜光阻、軟性感光型覆蓋膜(PIC)、真空壓膜機等產品線，2017年為了盛大展示完整的製程材料與解決方案，展示攤位比往年更額外擴增兩個單位，攤位編號是上K828，歡迎臨參觀與指導。