三星與聯發科爭食iPhone基頻晶片機會大增　蘋果自行開發Modem晶片快馬加鞭

英特爾(Intel)自從2016年、2017年開始與高通(Qualcomm)分食新一代iPhone內建基頻數據機晶片訂單以來，可說是終於一吐多年怨氣，尤其是在高通與蘋果(Apple)兩造雙方針對專利授權官司對立態勢越演越烈之際，甚而一手包辦了2018年新一代iPhon...

本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

議題精選－三星2019全新戰略