雍智IC測試板設計三大產品線 鎖定高頻高速、5G、車用測試
- 何致中／台北
IC測試板設計業者雍智科技預計於2019年4月下旬上櫃，儘管4G即將迎來世代交替漸入尾聲，不過在5G山雨欲來，加上半導體異質整合、先進封裝等趨勢，使得IC老化測試載板(Burn-in Board)需求大增，專精於測試板設計的雍智釋出樂觀成長展望。
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