艾德康科技寬能隙化合物半導體材料展現優勢

碳化矽晶圓為5G及新能源應用之先進關鍵材料

因應5G、AloT及電動車用電子市場於全球正如日中天的蓬勃發展，在半導體前端材料的市場中，產能與良率的提升一直都是極具挑戰性的任務。艾德康科技有限公司(以下簡稱艾德康)以矽材料起首，累積20年口碑載道，進一步藉由這次SEMICON Taiwan 2020展會期間，將展出一系列化合物相關的基板、磊晶及元件產品。當中以III-V族化合物半導體材料產品最為矚目，包含碳化矽、氮化鎵及氧化鎵等單晶基板，甚至最新的鑽石晶圓皆於展會中展出，以呈現公司多元化的材料供應能力，並逐一向參觀者揭開序幕。

成立於1998年，總部位於台灣台北的艾德康，是專業的半導體材料製造商和供應商，以提供多元化的產品及全球服務本地支援為核心要務。從第一代(Si、Ge)矽晶圓、第二代(InP、InAs、InSb、GaAs、GaSb、LN/LT)延伸到第三代(SiC、GaN、Ga2O3)化合物材料，多元材料如藍寶石晶圓、石英晶圓、AIN、5G散熱材料及寬能隙(Wide-Bandgap)指標最尖端的鑽石晶圓等。由於客戶端需求隨著半導體景氣逐季回溫的量能下浮現，艾德康適時地因應客戶的需求，持續擴展產品線來提供客戶更多樣化及一站式的服務，在客製化趨勢漸長的業界中累積一定的能量。

艾德康業務行銷部執行副總Eric Chang表示，艾德康一直以來從未停下腳步，團隊中的成員由許多專業及經驗豐富的高級管理人員組成。大家各司其職、獨立分工，不斷與產學業界各方菁英人士溝通並精進，為這一前景廣闊的半導體產業提供各種晶體材料上最佳的解決方案。

在全球半導體展會尤其可見艾德康積極參會，志在推廣至世界各地半導體發展的地區，擴展台灣半導體材料的硬實力。近期，成為國立中央大學國際產學聯盟的合作夥伴，致力於開發更多新的半導體技術。在異質整合技術的導引下，艾德康將持續強化自身優勢，全力支援半導體客戶進行後端先進製程與新應用發展。歡迎蒞臨艾德康於2020 SEMICON TAIWAN南港展覽館1F攤位(I2812)參觀。更多ATECOM相關資訊請詳見官網。