穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機

穎崴董事長王嘉煌表示穎崴正積極建構老化測試板(BIB)設計能力，瞄準車用及伺服器晶片等大量市場，以提供客戶結合測試座搭配各類載板與SI/PI模擬能力的完整解決方案。

半導體測試介面領導廠商穎崴科技(WinWay) 在2020年的SEMICON Taiwan展會上，除了展示其包含FT(最終測試)、CP(晶圓測試)、以及SLT(系統級測試) 的各項解決方案之外，董事長王嘉煌表示，繼其能夠支援高頻高速測試的同軸式測試座已受到一線半導體業者的廣泛採用之後，由於看到老化測試(Burn-In)也朝高階、客製化的方向發展，穎崴正積極建構老化測試板(BIB)設計能力，瞄準車用及伺服器晶片等大量市場，以提供客戶結合測試座搭配各類載板與SI/PI模擬能力的完整解決方案，進一步擴大商機。

穎崴的同軸式測試座，可說是為公司近來亮眼成績立下汗馬功勞的明星產品。王嘉煌解釋說，此產品的最大特色在於，採用金屬材料，並運用專利的屏蔽與機械加工技術，不僅能達到保護訊號源、串擾低的效果，而且測試座的強度遠優於傳統的工程塑膠材料。以目前高階的GPU晶片為例，接腳數已高達1.2萬個，測試座必須能夠承受360公斤的接觸力量而不產生翹曲，這是工程塑膠無法做到的。

此外，針對5G、伺服器等高階晶片的測試都不是標準品，穎崴憑藉著堅強的研發能力，已具備了與全球領先客戶先期合作，提供客製化的設計能力。根據2020年VLSI Research報告，穎崴在2019年，已成為邏輯測試座的全球第三大業者。

在老化測試方面，副總經理陳紹焜表示，隨著晶片的間距越來越小，傳統利用模具，以射出成型製作測試座的方式也逐漸不符需求，特別是針對車用、伺服器晶片等市場。「客製化、以機械加工方式生產等趨勢，也同樣出現在老化測試座市場，特別是針對高頻高速高瓦數晶片。因此，我們近來此部分業績已成長三倍，未來還有很大的發展空間。」

他強調，即使穎崴目前全球排名第三，但全球市佔率也僅有9.4%，這表示，測試座還是一個非常分散的市場。長期來看，若要進一步提升影響力，透過自製率提升、垂直和水平整合，甚至購併等多重策略，都將是我們的目標。

這也是穎崴目前正在楠梓加工出口區興建新廠，預計2022年開始投產的原因，除了提高探針的自製率之外，也是因應未來業績成長的產能需求。此外，穎崴將來也不排除購併探針製造商或相關業者的可能性。

針對老化測試市場的擴展，穎崴的目標是150W以上的高階應用。王嘉煌補充說，隨著高階晶片的老化測試座價值提升，過去以BIB為主，來整合測試座的模式，也將移轉為，以測試座為核心去整合BIB。

有鑑於此，穎崴將整合測試座、BIB與其既有的電性功耗模擬能力，為高頻高速高瓦數產品的老化測試提供一站購足的解決方案，有助於客戶簡化測試發生問題時的責任歸屬，由單一供應商來負責。

王嘉煌強調，「這也將是業界首創，由測試座廠商來整合BIB的作法。」目前，穎崴正積極建立測試板的設計能力，可望成為推動穎崴下一波成長的重要力量。