先進封測競合 系統/晶圓/載板/面板/OSAT五軍之戰 智慧應用 影音
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先進封測競合 系統/晶圓/載板/面板/OSAT五軍之戰

  • 何致中台南

國立成功大學舉辦首屆「成大電機論壇」,力邀台積電、旺宏、南茂、聯發科、佳世達重量級校友與會,首屆主題聚焦IC產業。其中,顯示驅動IC(DDI)封測南茂董事長鄭世杰就IC封裝產業發展趨勢作出主題演講。台積電資深副總秦永沛也於其演說中,提及先進封裝將成為延續摩爾定...

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