志聖晶圓壓膜機 開啟半導體光阻製程新紀元

志聖工業創新的晶圓光阻製程技術，源來於該公司在IC SUBSTRATE產業的真空壓膜技術，革命性地運用在半導體製程上，顛覆了舊有的思維模式，讓晶圓光阻製程中有更好的良率，更節省成本，同時能減少1/3以上的生產時間。

志聖的晶圓壓膜機優勢極多，其優異的操作製程能力，除可讓乾膜發揮最大的能力之外，比現行濕式製程速度快3倍，光阻材料的利用率高達60%，而且只要濕製程一半的成本，還可以減少一個EBR(晶邊清洗)的製程，擁有完美的100%填覆性效果，以及更佳的良率及穩定的品質，適用各種乾膜的革命性機種。

乾式光阻製程可以比濕製程快3倍的原因在於，乾式壓膜可以將乾膜裁切的比晶圓小，所以在壓膜後，不必再做裁切邊緣的製程，省去了EBR(晶邊清洗)的製程及時間，減少一個製程工序也減少產生不良品的機率，更省時、良率更好，而濕膜製程則完全無法省去此段製程。至於100%的填覆性效果的原理，志聖運用高階的吸真空後再壓膜的技術與流程，讓乾膜與晶圓間完全沒有空隙，不會因滾輪壓膜所產生空隙及氣泡的不良，亦解決使用WTW bonder的溢膠和較長製程時間…等問題產生。

志聖晶圓壓膜機對於光阻材料的利用率高達60%，一般濕膜製程則只有10%左右，就成本極高的光阻材料而言，相對節省50%以上。志聖機種的優越性大幅超越現行的光阻製程設備，也大大提高業者的產能及競爭能力。

此外，志聖的晶圓壓膜機更可運用於3D-IC的製程，針對DRIE(深反應式離子蝕刻)前之取代光罩(HARD MASK)製程，在PHOTO MASK前形成阻擋層，在執行DRIE時可以對於不需蝕刻部份產生保護作用，讓製程良率更佳、生產速度更快。

志聖擁有43年的生產製程設備的專業能力，所生產的設備跨PCB、FPD、SEMI、PV、PRINT…等行業，志聖在產業界擁有極為良好的口碑與專精嫻熟的技術能力，晶圓壓膜機就是使用志聖重要的核心技術之一的「壓膜技術」所延展出來的。志聖的壓膜設備量產至今已銷售超過1,000台以上，不但獲得國家精品獎的肯定，也深獲消費者的青睞，市場銷售佔有率更高達8成以上。

志聖將於9月30日至10月2日在SEMICON Taiwan 2009的展覽活動中，展示全新的晶圓壓膜機，攤位號碼1119；另外並於9月30日在TAP會場舉行產品發表會。