SiliconBlue推出晶圓級封裝SRAM FPGA產品 強化手持式消費性電子產品優勢 智慧應用 影音
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SiliconBlue推出晶圓級封裝SRAM FPGA產品 強化手持式消費性電子產品優勢

  • 莊秀婷台北

專業電子零組件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前於加州宣佈,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品。iCE FPGAs結合超低功耗與超低價的優勢,提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝,可滿足今日消費性行動裝置...

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