日月光、矽品、京元電齊聚SEMI台灣封裝測試委員會

在國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的2009年第2次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣3大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，台灣的封測技術居全球之冠，3大廠合併市佔率高達60%以上，台灣半導體封測產業的3大巨頭都加入SEMI台灣封裝測試委員會，共同促進產業發展。作為產業的發聲筒和交流平台，SEMI將持續透過展覽會議、標準制定與媒體宣傳，幫助本地業者將台灣優勢行銷國際。另一方面，SEMI也將積極協助國外業者與台灣政府溝通，了解本地政策，進而增加其在台投資與服務。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。

此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。擔任SEMI台灣封裝測試委員會主席的日月光集團研發中心總經理唐和明表示，台灣擁有全球最佳的半導體產業聚落，且屢屢在國際市場立下典範，期許透過3D IC的技術創新與差異化，能讓台灣在全球測試產業寫下新頁。

京元電子總經理粱明成也指出，成本是所有業者的共通問題，透過 SEMI的平台，得以和同業及設備材料供應商討論技術創新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的測試標準，合作的意義大於競爭。