三星推出低功率應用處理器 行動裝置新選擇
南韓半導體大廠三星電子 (Samsung Electronics)推出2款主攻行動裝置的1GHz ARM CORTEX-A8應用處理器S5PC110和S5PV210,前者是針對小型尺寸規模的裝置如多媒體功能的智慧型手機,後者則是針對可攜式運算裝置,例如小型筆記型電腦。
三星推出的2款新產品S5PC110和S5PV210訴求低耗電的技術,包括45奈米低功率製程和精細的低功率架構,確保行動裝置以標準大小的電池執行時,有更長的電池壽命。每一款應用處理器都搭載32KB資料和32KB指令快取,並且配備 512KB的L2快取,以期縮短回應時間,增加使用效能,並更順暢的執行應用程式,包括瀏覽網頁和使用者介面等。
三星解釋,S5PC110是針對小型尺寸規模的裝置,像是多媒體功能的智慧型手機等,而S5PV210產品則是針對可攜式運算裝置,例如小型筆記型電腦;而在高速3D圖形顯像技術和支援高解析度影片是2項功能方面, S5PC110和S5PV210都配備功能超強的內建3D圖形引擎,支援3D UI和複雜度較高的遊戲。三星進一步表示,這兩款全新的應用處理器也整合高速USB 2.0 主機介面,能連接各種 USB 週邊裝置。
三星電子系統 LSI 部策略行銷小組資深副總金光鉉(Dr. Kwang Hyun Kim)表示,未來低效能的PC會是為未來行動裝置的主流,三星這次所開發的 S5PC110 及 S5PV210 應用處理器也可符合此趨勢。三星這兩款應用處理器產品將於 2009年12月開始送樣。
三星近期也大力提倡「智能環保」概念,強調科技產品要符合環保綠化的設計概念。
- SEMI : 半導體市場逐步回復榮景 預測2010年成長50%
- 台積電、聯電埋頭添設備 4Q淡季不淡
- 講求綠色環保 台積電和日月光制定全球首份半導體產品類別規則
- 志聖晶圓壓膜機 開啟半導體光阻製程新紀元
- Gore於SEMICON展出高性能絕緣工業電纜
- 2012年MEMS-based市場將創造供應鏈商機達130億美元
- SEMICON Taiwan 2009「MEMS創新技術展覽專區」火熱開展 MEMS元件市場上看80億美元 設備材料商機超過12.5億
- SEMICON Taiwan 2009國際論壇 精采登場
- 元利盛精密機械跨足封裝設備開發行列 SEMICON Taiwan 2009展期將推出多種半導體封裝方案
- 愛德萬推出T5503測試系統擴充架構 提供業界最高產能、最高同測數達256-DUT
- 針對奈米級製程、未來在Hi-K dielectric與金屬匣極開發應用及材料使用台灣賽孚思科技展出最新研發成果與實測成績
- 永光精進IC光阻技術研發 提高客戶生產良率為目標
- 全面落實綠色政策 建立企業永續經營管理系統
- 針對半導體濕製程 台灣上村展出Wafer Level Final Finish Process
- 巴斯夫持續專注研發半導體產業下一世代新技術 展出先進的潔淨、化學機械研磨、電鍍銅、溫度感測器等新產品
- 冲成公司代理半導體製程精密設備 幫助客戶提升製程良率 共創雙贏局面
- 鑫邦國際提供耐酸鹼化工泵浦在地化檢修服務
- 詳維檢驗設備設定效率快速簡單 提供半導體與電子廠商高階尺寸與視覺檢驗
- 致茂電子於SEMICON展TAIWAN-TAP Pavilion專區發表業界首創PXI半導體測試模組新技術
- 3C產品大幅採用 慣性感測市場起飛指日可待
- 2009年金融風暴襲擊 新舊多晶矽廠面臨多重關卡
- 轉換效率突破不顯著 單晶太陽能電池2009年低調
- 凌陽指定新思為首要策略夥伴
- 科磊跨入2X奈米邏輯、3X奈米記憶體製程
- 三星開發內嵌觸控功能驅動IC
- 多頻多模手機日漸興起 RF MEMS市場將快速飆升
- 結合台灣半導體暨生醫產業優勢 BioMEMS潛力無限
- 市場好轉 利基型記憶體隨之受惠
- 三星推出低功率應用處理器 行動裝置新選擇
- TFT LCD驅動IC屬獨立產品別 台灣業者積極投入
- 力旺:將跨入車用嵌入式非揮發性記憶體市場
- 上海普然通訊獲MIPS處理器24KE IP授權
- 日月光、矽品、京元電齊聚SEMI台灣封裝測試委員會
- 半導體市場漸回溫 台系驅動IC業者的營運已走出谷底期
- 志尚儀器通過ISO 17025 的認證 為一專業氣體分析儀器製造商及系統統合商
- 技鼎國際半導體展豋場
- 帆宣公司參展Semicon Taiwan 2009 提供先進設備及技術服務 展現產業佈局之競爭實力