SEMICON Taiwan 2009國際論壇 精采登場
9/30(三) 精采論壇介紹
「半導體市場趨勢論壇」- 半導體市場趨勢綜觀
2009年9月30日 (三) 08:30 - 12:10 台北世界貿易中心二樓第二會議室
台積電、日月光、力成等半導體大廠陸續宣佈調高今年資本支出計畫,各廠更一致看好第3季業績可望持續成長,顯見產業景氣已逐漸好轉。面對半導體產業的景氣回春,SEMICON Taiwan今年特別邀請華爾街日報(WSJ)票選「2008 Best of the Street」高盛證券半導體首席分析師呂東風以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高階主管,針對半導體應用、製造、設備與材料及DRAM市場之產業展望與市場現況詳盡剖析,您絕對不能錯過掌握產業最新脈動的良機!
「IC 高峰論壇」- 永續經營.創新向前行
009年9月30 日 (三) 13:30 –16:30 台北君悅大飯店凱悅廳二區
全球景氣逐步復甦及大陸市場的龐大需求,再次驅動消費性電子產業的成長與創新。面對智慧型手機、遊戲機、筆記型電腦等殺手級應用對於功能性和上市時程的要求日漸嚴苛,身處IC產業,你該如何掌握趨勢、勇於創新技術與營運模式。並透過更聰明的整合與管理,來因應全球化競爭、布局新市場?
SEMICON Taiwan IC高峰論壇特別邀請比利時研究機構IMEC資深副總裁暨台灣區執行長Prof. Roger De Keersmaecker、Synopsys資深副總裁暨SNPS Silicon Engineering Group總經理Dr. Howard Ko、ASML全球策略行銷副總裁Mr. Peter Jenkins,以及Cadence資深副總裁暨CSO—Dr. Charlie Huang來台,為你勾勒全球半導體產業發展前景,以及SoC、IC設計、微影技術等影響高階製程甚鉅的技術發展藍圖。
10/1(四) 精采論壇預告
「平坦化論壇」- 半導體製程整合新動態
009年10月1日 (四) 08:30 - 12:00 台北國際會議中心一樓103會議室
面對?32奈米平坦化製程之挑戰--平坦化製程精準、均勻性及成本,該如何三者兼顧?SEMICON Taiwan今年由台灣平坦化應用技術協會主辦、SEMI協辦的平坦化論壇,邀請台積電MTC副處長陳其賢、聯華電子CMP經理蔡騰群、中國砂輪鑽石科技中心總經理宋健民、Dr. Changki Hong, Principal Research Engineer, Process Material Development of Cheil Industries Inc.、Dr. Yuzhuo Li, Global Business Unit Electronic Materials, BASF,精采豐富的論壇內容,與平坦化領域的先鋒面對面交流,讓您迅速掌握平坦化相關的第一手資訊!
「3D IC 前瞻科技論壇」- 掌握未來,預見下一個兆元產業
2009年10月1日 (四) 〡08:30 –17:30 台北國際會議中心二樓201ABC會議室
日月光集團研發中心總經理唐和明指出:「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場,才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。」優異的研發和製造能力,讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗,而3D IC則指出了台灣半導體產業未來一大發展方向。
本次3D IC前瞻科技論壇將邀請政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商,從專業的角度提供關鍵問題的解決方法,特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。
「MEMS 創新技術趨勢論壇」- MEMS產品技術之發展與趨勢
009年10月1日 (四) 08:30 –16:50 台北國際會議中心二樓201 DEF室
根據iSuppli的數據,至2012年止,全球MEMS元件市場將達到80億美元以上。隨著遊戲機、手機、無線裝置和生物醫學用品逐漸成為生活中不可或缺的一部分,MEMS的多元應用以及其所蘊含的龐大商機,已成為半導體產業的閃亮之星!SEMICON Taiwan今年特別推出MEMS論壇,邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec Lithography GmbH專案經理Michael Hornung、台灣區電機電子同業公會石修博士,以及工研院奈米科技研發中心、APM、OMRON、TEEMA等公司高階主管。將深度從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術,以及G-Sensor應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題,探討MEMS元件的市場與趨勢分析,以及MEMS技術的未來應用發展。
備註:未事先報名者,請提早至現場排隊候補。
- SEMI : 半導體市場逐步回復榮景 預測2010年成長50%
- 台積電、聯電埋頭添設備 4Q淡季不淡
- 講求綠色環保 台積電和日月光制定全球首份半導體產品類別規則
- 志聖晶圓壓膜機 開啟半導體光阻製程新紀元
- Gore於SEMICON展出高性能絕緣工業電纜
- 2012年MEMS-based市場將創造供應鏈商機達130億美元
- SEMICON Taiwan 2009「MEMS創新技術展覽專區」火熱開展 MEMS元件市場上看80億美元 設備材料商機超過12.5億
- SEMICON Taiwan 2009國際論壇 精采登場
- 元利盛精密機械跨足封裝設備開發行列 SEMICON Taiwan 2009展期將推出多種半導體封裝方案
- 愛德萬推出T5503測試系統擴充架構 提供業界最高產能、最高同測數達256-DUT
- 針對奈米級製程、未來在Hi-K dielectric與金屬匣極開發應用及材料使用台灣賽孚思科技展出最新研發成果與實測成績
- 永光精進IC光阻技術研發 提高客戶生產良率為目標
- 全面落實綠色政策 建立企業永續經營管理系統
- 針對半導體濕製程 台灣上村展出Wafer Level Final Finish Process
- 巴斯夫持續專注研發半導體產業下一世代新技術 展出先進的潔淨、化學機械研磨、電鍍銅、溫度感測器等新產品
- 冲成公司代理半導體製程精密設備 幫助客戶提升製程良率 共創雙贏局面
- 鑫邦國際提供耐酸鹼化工泵浦在地化檢修服務
- 詳維檢驗設備設定效率快速簡單 提供半導體與電子廠商高階尺寸與視覺檢驗
- 致茂電子於SEMICON展TAIWAN-TAP Pavilion專區發表業界首創PXI半導體測試模組新技術
- 3C產品大幅採用 慣性感測市場起飛指日可待
- 2009年金融風暴襲擊 新舊多晶矽廠面臨多重關卡
- 轉換效率突破不顯著 單晶太陽能電池2009年低調
- 凌陽指定新思為首要策略夥伴
- 科磊跨入2X奈米邏輯、3X奈米記憶體製程
- 三星開發內嵌觸控功能驅動IC
- 多頻多模手機日漸興起 RF MEMS市場將快速飆升
- 結合台灣半導體暨生醫產業優勢 BioMEMS潛力無限
- 市場好轉 利基型記憶體隨之受惠
- 三星推出低功率應用處理器 行動裝置新選擇
- TFT LCD驅動IC屬獨立產品別 台灣業者積極投入
- 力旺:將跨入車用嵌入式非揮發性記憶體市場
- 上海普然通訊獲MIPS處理器24KE IP授權
- 日月光、矽品、京元電齊聚SEMI台灣封裝測試委員會
- 半導體市場漸回溫 台系驅動IC業者的營運已走出谷底期
- 志尚儀器通過ISO 17025 的認證 為一專業氣體分析儀器製造商及系統統合商
- 技鼎國際半導體展豋場
- 帆宣公司參展Semicon Taiwan 2009 提供先進設備及技術服務 展現產業佈局之競爭實力