元利盛精密機械跨足封裝設備開發行列 　　 SEMICON Taiwan 2009展期將推出多種半導體封裝方案

元利盛展出多款半導體封裝設備方案。

擁有全方位精密機械整合技術能力的元利盛精密機械公司，挾其深耕多年的實力，近期積極擴大經營版圖，將產業設備經營觸角跨足至封測製程，並將於SEMICON Taiwan 2009展覽活動中，展出多種半導體封裝方案，攤位位於世貿一館D1040。元利盛除了將於展覽現場呈現多種特殊模組及樣品展示外，現場並有專人就元利盛在封測製程相關製程設備方案深入介紹。

元利盛在精密封裝組裝製程的關鍵實力主要在於全方位的取置與影像處理的實力，以及數十位工程師配合客戶產品及製造需要，整合廠內各方面人才調整設備的機動力。目前廠內人才包含機構設計、影像處理、電控研發，乃至軟體及製程應用人才。對應過的封裝製程包含LED/GaAs PV Cell Eutectic Bonding、Smart Card SMT貼裝、RFID貼裝、IC Substrate Handling、HB LED Lighting貼裝、Wafer Level Inspection and Sorting。

配合此次展覽盛會，元利盛精密機械廠內同時有若干機台展示。其中，元利盛的捲帶式貼裝生產設備是全球唯一針對捲帶式SMD貼裝設計的專業生產線。近日廣受Smart Card、SIM Card生產商好評，針對智慧卡多晶片生產線提供一個最佳方案。元利盛另一捲帶式生產線乃針對HB LED 軟性貼合應用設計，此應用頗受若干LED 模組應用廠好評。

此外，OEC-2200高速高精度光電元件貼附設備( w/ Wafer Feeder)，係元利盛開發的新機種，為一款針對微型光電元件開發的附合式組裝機台，同時具備點膠、取置及晶圓供料等功能。而Wafer Sorter/Inspection晶片整列機 ( IC載板、整列)，則是元利盛集其多年的元件取置與辨識經驗，開發出的高彈性晶片整列機。一般市售整列機，只能對應晶片；元利盛的晶片整列機則具備多種彈性，可對應元件包含IC載板、玻璃、石英、IR/AR Filter等，是專為高精度及高複雜度的SIP/MEMS封測製程所設計的機台。