友達、高通攜手 智慧座艙CES亮相
- 郭靜蓉／台南
高通（Qualcomm）Snapdragon數位底盤搭載友達FIDM Plus一體化顯示方案（Fully Integrated Display Module Plus），將於CES 2023首度亮相，藉此推動新一代智慧座艙，希望讓駕駛操作與車內娛樂體驗再進化。
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