【亞洲供應鏈市值100大排行榜】日月光集團穩坐IC封測代工產業龍頭

根據DIGITIMES發布「2023 亞洲供應鏈（ASC） 市值100 大公司排行榜」，半導體封測代工（OSAT）大廠日月光集團市值排名從2021年的第八十一名，上升到2022年的第七十二名，排名前進9個名次，前百大業者中，也包括台系晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科、系統代工大廠鴻海等。

日月光投控與旗下矽品，2022年集團營運業績統計至11月，營收約新台幣6,177.34億元，年成長21.05%。若估算12月業績，以及市場預期日月光集團第4季業績大致與第3季約略持平，預計日月光集團IC封測與EMS加計整體業績表現，仍將有雙位數百分比年增幅度。

據半導體業者估計，全球前五大OSAT廠分別約是日月光半導體、Amkor、長電集團、矽品、力成，日月光半導體加計矽品後，市佔率估計仍有約35%以上，穩坐OSAT產業龍頭。

日月光集團在傳統打線封裝（WB）、高階測試、中高階覆晶封裝（FC）都具有龐大產能，熟悉測試介面如探針卡（Probe Card）、測試基座（Socket）業者指出，週邊供應商都會優先考量最大產能所在地與廠商，日月光集團目前仍是供應商優先關心的OSAT龍頭廠。

日月光集團持續深耕系統級封裝（SiP），相較於套餐式的系統單晶片（SoC）面臨先進製程、異質整合高成本挑戰，能夠「自由組合」且符合「輕薄短小」的SiP封裝技術日益重要，日月光集團直接、間接都打入蘋果（Apple）供應鏈，且是一線晶片大廠包括超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科等重要封測代工夥伴。

2022年以降，消費電子終端市場面臨庫存調整、景氣修正，不過相較於中型封測廠，日月光集團承接大宗國際IDM大廠釋出的車用晶片委外封測代工訂單，車用半導體雖然規模量能較3C、IT晶片小，但需求目前仍相對穩健。

展望2023年，日月光集團在先進封裝技術部分持續推進，集團營運長吳田玉曾表示，「先進製程是台灣唯一機會」。日月光集團在先進封裝領域推出VIPack平台，概念囊括扇出型封裝（Fan-out）、矽光子共同封裝（CPO）、2.5/3D IC等，FOCoS先進封裝技術也出現如FOCoS-CL、FOCoS-CF等多種衍伸型，可擁抱異質整合商機，協助摩爾定律延壽。

儘管中系封測三雄包括天水華天、通富微電、長電集團挾帶中國半導體自主化以及官方政策扶植等優勢，不過，日月光集團與旗下矽品多年來深耕一線晶片大廠客戶，並且加速投資台灣的中壢、高雄廠產能，高階技術根留台灣。

其次，針對供應鏈轉移、中美競爭格局等外在不確定性，日月光集團也擴大展開於東南亞布局戰力，擴大在馬來西亞布局；美國部分，原先日月光集團已經有ISE據點；在台灣部分，除了加速投資外，也積極攜手在地大專院校如高科大等，進行深度的產學合作，強化先進技術、研發戰力。

市場則推估，2023年第1季日月光集團業績將詳實反映淡季效應，但可望回歸逐季成長基調，力拼與2022年整體營運持平或小幅成長。

責任編輯：張興民