祥碩完成USB3.0實體層第一階段相容性測試與SATA 6Gbps實體層開發驗證

祥碩科技繼Computex期間展出新一代的Super Speed USB(USB3.0)PHY的測試IC，證明祥碩科技在超高速平台上的研發實力並獲得熱烈迴響後。近期已與主要Host端廠商完成第一階段之相容性測試，並將應用此技術於下半年推出的超高速USB3.0轉SATA的橋接晶片上。藉由與主要Host廠商的合作，相關之ACPI、熱插拔與資料傳輸正確性的第一階段驗證已完成。此外，新一代的SATA6Gbps PHY的測試IC，近期已完成與支援SATA6Gbps硬碟之相容性測試，並將應用此技術於下半年推出的超高速USB3.0轉SATA的橋接晶片上。相關產品於正式推出量產後，將大幅提升目前電腦市場產品性能。

SATA 6Gbps是由SATA-IO所制訂的新一代SATA界面規格，其效能為舊有規格SATA3Gbps的兩倍，主要應用於硬碟及固態高速硬碟與光碟機等高速儲存媒界上。隨著目前影音產品對於畫質要求的提昇，影音檔案的檔案大小已大幅增加，目前所定界面傳輸速率已不敷使用，而SATA6Gbps藉由規格與效能的提昇正可提供消費者更好的選擇。

USB 3.0規範於2008年11月制訂完成並公佈，代表著超高速USB產品開發工作的開始。超高速USB為流行的USB標準帶來巨大的電源管理和性能增強，同時向下相容當前市場中數十億台支援USB的PC和周邊裝置。超高速USB的資料傳輸速度最高是高速USB(USB 2.0)的10倍並且電源管理得到最佳化，是無處不在的USB技術的下一代。

祥碩科技為國內IC設計公司的明日之星，主要產品線為高速switch IC、數位相框、SSD 控制器與USB3.0控制器，具高速實體層(PCIE GenII、SATA 6Gbps、USB2.0/3.0)自製研發能力。其客戶層囊括國內主要主機板廠與品牌OEM，包括ASUS、Dell、ECS、HP、LG、Liteon、MSI、 Sony、Toshiba等廠商。