旺玖科技推出全系列USB3.0控制晶片
旺玖科技多年來專注於USB相關產品開發並成功的搶佔外接式儲存裝置市場,2009年為台灣最早推出USB3.0轉SATAII解決方案的廠商。2009年6月台北國際電腦展(COMPUTEX)中,旺玖科技首度以FPGA展示USB3.0外接硬碟解決方案;2009年9月參與IDF-2009時,旺玖科技更實際展示第一顆USB3.0轉SATAII橋接晶片PL2771之運作,該晶片於2009年第4季開始送樣,並已於2009年年底量產。同時,旺玖科技也同步推出USB3.0 RAID控制晶片PL2773。
旺玖科技此次推出的USB3.0轉SATAII橋接晶片PL2771,採0.13微米製程,搭配特殊耗電控制技術,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,可降低總功耗,進而提供最佳化之系統料表(BOM)及最低成本之USB3.0外接式儲存裝置。憑藉多年來提供外接式儲存裝置之經驗,旺玖科技更在硬體上提供多組GPIO、增加脈衝寬度變調(PWM)及串接主從介面等設計,可協助客戶產品差異化,更貼近終端客戶之需求。
此外,旺玖科技亦進一步開發USB3.0 RAID控制晶片PL2773,可連接多顆SATA儲存裝置,支援鏡射(Mirror)或延展(Striping),發揮USB3.0 5Gbit/s之高資料傳輸率,比USB2.0規格多出10倍的資料傳輸率,讓使用者能更安心的使用高速USB3.0 RAID外接硬碟。
在技術創新及市場發展策略上,旺玖科技藉由與國內外之技術領導廠商策略合作,提供具有競爭優勢的產品解決方案,以維持與國際硬碟大廠的良好合作關係。未來,旺玖科技仍將持續投注技術研發,陸續推出更多USB3.0之應用產品,以提供客戶更完整的的技術與產品解決方案。
旺玖科技成立於1997年11月,專長於USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O連結介面控制晶片,12年來推出多款應用於手機與PC之USB解決方案,不但獲得國際廠商的青睞,也奠定深厚技術能力。旺玖科技網站:www.prolific.com.tw。
- 光纖之父獲肯定 諾貝爾獎得主高錕見證歷史
- 高速傳輸新紀元 銀燦科技搶佔USB 3.0商機
- 有線/無線網路主動式省電技術與低耗能網路解決方案
- HDMI 1.4連接埠的靜電放電防護解決方案
- USB3.0 紅火 祥碩出貨破 100K 大關
- 上億資訊推出USB3.0外接式硬碟儲存盒
- 旺玖科技推出全系列USB3.0控制晶片
- 靜電防護解決方案 晶焱科技
- USB3.0的普及化與技術發展趨勢
- PQI將於2010 CES展出USB3.0個人儲存裝置產品
- 希捷發表USB 3.0超快速介面可攜式外接硬碟
- 威盛集團推出市面上第一款USB 3.0 Hub 控制器
- Symwave獲得全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證
- 祥碩參加2010 CES 發表最新USB3.0 產品應用
- 宇瞻推出2.5吋SATA介面隨身硬碟AC601
- PQI推出USB3.0 Cool Drive U366旅行碟
- 小型與高速化的連接器技術發展趨勢分析
- EqcoLogic以創新技術搶進IP監控市場 ─能以同軸電纜支援高速訊號傳輸
- 看準趨勢 連接器廠商紛搶食USB3.0市場大餅
- 建舜提供新一代高速傳輸各項產品
- 專家講座-數位影音整合與資料高速傳輸的規格與解決方案
- HSPA無線接取技術發展趨勢
- 2010年高速傳輸技術起飛新紀元
- 藍牙3.0為高速傳輸技術開啟全新的可能性和挑戰
- 美商睿思科技發表IC - FL1000 USB3.0 主端控制 IC
- 創惟科技USB 3.0產品2010年陸續量產
- 晶焱科技推出USB3.0的ESD保護晶片
- 高速傳輸訊號的解決方案
- 高速傳輸訊號埠的ESD防護
- 祥碩ASM1051通過PIL實驗室測試 可支援USB3.0 與SATA Gen 2橋接晶片
- 晶量半導體推出 INIC-3610 USB 3.0晶片
- DisplayPort專題研討會10月28日登場 VESA視頻電子標準協會積極推動新世代傳輸介面標準
- 聯陽發表全新DisplayPort方案 DP to VGA轉換器控制單晶片
- 美商睿思科技推出首顆USB3.0 主端控制IC
- 東碩資訊搭載NEC晶片 搶先Windows7上市前 推出USB3.0升級套件
- WD推出7200轉2TB硬碟機 搭配雙處理器、SATA3介面
- LucidPort全力搶進USB 3.0市場商機
- 聯陽半導體 推出全球第一個通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device的產品
- 祥碩完成USB3.0實體層第一階段相容性測試與SATA 6Gbps實體層開發驗證
- USB 3.0高速介面產品開發新挑戰
- USB 3.0高速介面導入設計之限制與開發瓶頸
- PCMCIA 正式公布ExpressCard 2.0標準
- 祥碩科技推出超高速USB3.0 解決方案
- 產業瞭望─台灣業者與睿思聯手推出USB 3.0主端控制晶片 高速傳輸商機鳴槍開跑
- 睿思科技推PCI Express to USB 3.0主端控制器晶片
- 安捷倫數位量測實驗室 提供先期認證測試
- ST新寬頻放大器晶片TS617 高速、低雜訊、省電 提升多媒體網路傳輸速度
- 喬鼎資訊全新Vess系列產品突破SAS領域新思維
- 新創IC設計業者成功典範 湯銘USB Hub控制晶片獲市場青睞
- 湯銘科技開創USB Hub省電新疆界 控制晶片耗電僅同級產品50%~70%
- Symwave發表全球首款USB 3.0實體層方案
- I-PEX發表新一代極細同軸線連接器
- Littelfuse推出全新SEP系列SIDACtor乙太網保護器