美晶片法分潤條款惹議 業界人士發聲關切
- 梁燕蕙／綜合報導
美國商務部日前揭露晶片法案申請程序，但除了在原本國會通過的誘因與箝制條款中，拜登政府（Biden Administration）又加了不少但書，包括分潤條款與干預股票回購條款等。對此，路透（Reuters）訪問多達5名科技產業人士，以匿名...
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