半導體補助大戰如何因應 台IC設計提整合ICT、關鍵技術支援
- 劉憲杰／台北
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在台灣IC設計產業政策白皮書發表會上，除白皮書內容所述外，包括開場致詞的聯發科董事長蔡明介，以及後續的高峰座談會中各家IC設計大廠高層，都指出各國對於半導體產業的補助政策，對於台灣IC設計產業來說會是巨大的競爭壓力。
截至目前為止，台灣並沒有一套全面且具體的相關法案來應對，蔡明介在致詞中提出，認為政府應該要儘快推出一部「台灣晶片法案」，其中也應該多多關注IC設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等方面。
聯發科執行副總顧大為便指出，很多時候單看部分的統計數字，其實無法完全了解產業概況，台灣IC設計其實是台灣整個ICT產業升級的關鍵，但台灣無論是在產業整合還是補助上，都遜於其他國家的競爭對手。
舉例來說，美國在IC設計產業是全球領先者，但美國政府在「科晶片與科學法案」中提供IC設計產業的補助高達13億美元，這個數字比台灣IC設計產業一整年的淨利規模還高。
美國政府提供這麼龐大的資源來維持領先優勢，台灣業者就算靠自己賺的錢來投資也無法跟上，這部分確實會需要更明確的協助。
其他業界管理層也持同樣看法，並強調台灣IC設計產業並不是刻意要在優異環境下硬要哭窮，而是半導體現在成為各國高度關注的焦點，各國的產、官、學都在尋求各種方法，來發展自己的半導體產業，台灣光靠產業自身的努力，恐怕會非常辛苦。
群聯電子執行長潘健成指出，美國及中國這兩個台灣主要的競爭對手，各有其獨特的優勢存在，美國主要是具備資本和規格制定的力量，此外還有掌握全球市場的力量，所以美國可以主導整個市場的進步。
中國則是仰賴政府和市場的力量，近年資本力量也快速崛起，台灣除了早期發展有政策補助推動外，現在多半都是靠自己努力。
雖然既有的基礎很穩固，但要培養出強大的後進就比其他國家更不容易，這點從台灣近幾年新設的IC設計公司普遍都沒辦法真的賺大錢，就能看得出來。
瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋也提到，業界希望政府警覺到，各國是怎麼國家的力量來支持半導體，台灣過往優勢在未來可能不知不覺變成劣勢。
台灣IC設計產業一直都是靠工程師的高強度工作及高工時來支撐，這個慣性在未來是否還能奏效，是無法保證的，因為現在很多產品打開來看，晶片使用量其實愈來愈少，因為集成度愈來愈高。
要繼續突破就不能只靠慣性，而是要靠更多新的做法來推動技術突破，能不能透過政策來給予新技術開發更多誘因，將變得非常重要。
奇景光電執行長吳炳昌認為，台灣IC設計產業可以帶來更大的貢獻，IC設計是整個半導體供應鏈唯一可以和終端溝通互動的橋樑，可以幫智慧醫療、智慧農業等領域甚至整個ICT產業進行升級，台灣需要國家級的戰略政策，來推動相關的資源整合和溝通。
近幾年不少海外客戶常常感慨，無法與台灣供應鏈進行更方便的溝通，但反過來台灣IC設計產業居然沒有這麼做，這就非常可惜，希望政府提供相關協助，讓台灣IC設計產業證明自己有能力為整個社會提供更好的正向循環。
聯詠科技副總經理陳聰敏便指出，以聯詠為例，很多面板客戶都已移到中國，可以看到中國官方推出許多相關政策，規定本地面板廠商的顯示驅動IC（DDI）採購，必需多少比例採用本地供應商等進口替代的相關規則，也為公司帶來不小的營運壓力，這或許也是政府單位可以考慮有所作為的地方。
責任編輯：朱原弘
