元利盛於SEMICON展出微機電複合組裝機 適用於微機電零組件封裝 具備高精度取置與點膠模組

元利盛微機電複合組裝機。

元利盛精密機械於2010年SEMICON Taiwan展覽中將展出封裝複合設備OEC-360，可對應相關MEMS微機電零組件之封裝製程。元利盛為台灣精密機械設備界自創品牌與國際化的先驅，為台灣少數具有自主知識產權的電子設備供應商，提供全球13個國家各種精密的自動化設備。

元利盛此次所展出的OEC-360主要應用於微機電零組件封裝，具備高精度取置與點膠模組，可針對半導體製程提供打樣平台，並以此研發客製化設備。現階段元利盛已與諸多知名半導體廠合作開發各項半導體製程專案設備，如晶圓級鏡頭組裝機、半導體元件Sorter以及其他MEMS組裝機種。元利盛表示，在半導體廠商與設備供應商的持續合作與研發之下，可望逐年提升台灣半導體設備的國產化與自主化的能力。

元利盛源起於SMT表面貼合設備的研發與製造，並於今年8月發表新一代泛用型貼片機EM-780L，除一般元件貼裝外，亦可高速貼裝具有特殊外型之LED元件，並支援1200 X 460(mm)之板材面積，實際UPH可達25K之水準。針對LED封裝設備，元利盛除既有OED-585S點膠機外，現階段針對客戶對點膠精度要求提升，已著手研擬對應方案，據稱目前驗證已可大幅提升點膠精度，預定2011年即可量產販售。

此外，元利盛在CCM微型鏡頭組裝市場亦有重大突破，因應高階手機鏡頭之普及，具備變焦能力的鏡頭已可說是標準配備，針對這部分需求，元利盛亦推出OEA-320鏡頭鎖附機，除自動化鏡頭組裝外，更可搭配扭力監測模組，即時監測VCM變焦鏡頭組裝過程的扭力值，可對應M3~M7之部件尺寸，並支援Tray盤、PCB等供料方式。而在DSC鏡頭自動化製程上，元利盛亦應客戶需求，改裝既有OEP-520E微型鏡頭組裝機，目前客戶反應熱烈，已開始出口至山西晉城、廣東佛山等大陸光學重鎮。

今年另一項重大突破即是元利盛首推的水膠貼合機，主要是使用高解析度的視覺定位設計，應用於高精度需求的面板產品，如彩色電子紙、觸控面板及3D Panel，貼合製程材質設定範圍含硬貼硬、軟貼硬及軟貼軟皆可，挾著大氣下可執行高精度貼合行程的新製程優勢，亦可選用靜置及築牆兩種方式，對於氣泡、溢膠、及GAP的品質要求皆可對應，目前最大尺寸可應用至12-14inch，精密度可達+/-20um以上，現已與日系廠商合作中。