台灣長瀨首次參展SEMICON Taiwan 展出多項半導體製程材料

長瀨集團以化學合成品和合成樹脂事業為核心，在電子技術、生命科學、汽車相關三大戰略領域中，提供客戶貿易功能、市場功能、研發功能和加工製造功能，是「化才智為商機的技術和情報企業」。

而台灣長瀨股份有限公司成立於1988年，主要從事國際貿易及貿易諮詢，至2007年時，員工已增加到50多人主要業務化學原料、染料、生產機具、電子原物料、保健產品、醫療設備與塑膠製品等的進出口貿易與國內販賣。

台灣長瀨一直以來致力於台灣電子、化學產業，40年來首次參與SEMICON Taiwan台灣半導體展。此次參展目的除了展示長瀨集團不同於一般商社的技術開發力，更引進國外一流材料、設備供應商為國內半導體產業注入一股新的動力。

台灣長瀨展出產品包括：應用於半導體各式封裝的Liquid Encapsulate(Dam & Fill Materials)；用於最新的3D IC Package、e-WLB、TSV製程的Liquid Mold Compound(LMC)；適用於Flip Chip覆晶封裝之各項產品的Underfill；應用於記憶體IC Assembly的Non Conductive Paste(NCP)；應用於被動元件(passive component)、電感(inductor)、電阻(resister)之封裝與接著的LE(Light electron)。

此外，並有應用於半導體測試段各類探針清潔的MIPOX-Probe Card Cleaning Sheet；用於半導體工廠內做為阻擋電磁波影響機器運作，可用於Electron beam image creation room的Ohtama-Magnetic Shielding Room；半導體前段製程材料，特別是用於EB製程做為帶電防止液charge prevention for EB lithography的Mitsubishi Rayon-AquaSAVE；各式靜電消除器可提供適當的作業環境、以防止靜電問題發生的TRINC-IONIZER；應用於Wafer研磨的FUJIMI-Diamond Slurry。

台灣長瀨網址：http://www.nagase.com.tw，SEMICON TAIWAN 2010展出攤位：2330。