封裝產業勢頭增強 矽品精密蓄勢待發 專訪矽品精密製造群研發中心副總經理陳建安

為了讓更多國內外產業人士進一步了解矽品在封裝領域的先進技術與能力，矽品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態，已經是封裝產業全力研究發展的技術趨勢；而近年來MEMS爆發性的多元應用，也為後段封裝業帶來無限的機會。

系統整合需求提升 封裝業機會浮現

半導體產業在「製程微縮」和「系統整合」的技術要求不斷提高。尤其是在系統整合的加持下，過去被半導體業界當作技術發展藍圖的摩爾定律得以延續外，同時也進入「More than Moore」新摩爾定律的新時代。

陳建安進一步解釋，現今的晶片在系統整合的需求越益增加，需要與WiFi、Bluetooth、GPS…等諸多模組作整合，由於SiP(System-in-Package)具備異質整合特性，再加上高密度與高傳輸的高階封裝製程，讓IC在輕薄短小之餘，還可擁有強大的效能，因此SiP的應用愈來愈多。SoC(System-on-a-Chip)與SiP兩者雖相互競爭，卻也相輔相成，然為了滿足產品上市時間(Time To Market)與降低成本的考量，短期而言，SiP相較SoC提供了更好的解決方案。此外，近年來MEMS應用急速飆昇，以及LED市場的起飛，更為SiP拓展了更多的發展空間，這些市場與產業驅勢，持續推升封裝業在產業供應鍊中的地位！

2.5D、3D IC封裝時代來臨

目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。然3D IC目前在設計、製造、封裝整個產業鏈上都需要時間來驗證，台灣目前在供應鏈端的合作亦尚未正式啟動，陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。當系統愈來愈複雜，已不是單一技術就可解決所有問題，而3D IC在硬體、軟體與標準各面向還有很多需要溝通與整合，台灣的晶圓代工與封裝能力在國際上皆佔有一席之地，陳建安認為若能有更緊密的合作，必能整合優勢，以更加鞏固台灣半導體製造技術之不敗勢頭。對尚未準備就緒正式進入3D IC時代之時，2.5D IC透過Interposer連結晶片與基板的I/O的技術，提供了既經濟又有效率的解決方案。未來，依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。

「專注本業」、「堅守誠信」矽品致勝之道

矽品於民國73年成立至今，在全球封測業逐步佔有一席之地，已躍升為全球第3大封裝測試廠，目前擁有1萬6千多名員工，而且亦在持續擴展當中。「專注本業」、「堅守誠信」是陳建安給矽品今天的成就所下的簡單註解。陳建安以他在矽品多年的觀察分享表示，矽品團隊優異的服務品質與成績，乃歸功於矽品穩定的員工定著率，因此專業技術與合作默契得以累積與延續，大大增加了執行力與工作效率。

SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先進封測專區」參展商Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision將協助業界網羅最先進的封裝、測試技術，掌握產業最新技術與趨勢脈動；此外更結合「3D IC創新技術趨勢論壇」及「創新技術發表會」，完整呈現3D IC趨勢脈動與關鍵議題。