USHIO優志旺將於「2010 SEMICON」展出2~6吋全面投影式曝光機「UX4-LEDs」

USHIO優志旺將於「2010 SEMICON」展出2~6吋全面投影式曝光機「UX4-LEDs」，攤位編號：台北世貿展覽1館 263號。

USHIO運用半導體長年累積投影式曝光機經驗，針對LED Chip製程進行研發，進而量身開發出LED製程專用高生產性曝光設備「UX4-LEDs」。此設備不僅可以有效克服基板翹曲問題，並可藉由6吋全面曝光，大幅提升生產性與大尺寸化的經濟效益。與市場上既有步進式曝光機比較，「UX4-LEDs」實現了一倍產能的提升。即便未來大尺寸化「UX4-LEDs」亦可只需交換投影Lens即可升級，可節省設備改造與零件之成本與所需時間，讓生產更加趨近完全自動化的目標。

就製程來分類、LED Chip製造可歸類於半導體的分支。其黃光製程中，在Sapphire基板上製造電極、電路、保護膜時，依然使用與半導體生產的相同曝光設備，在台灣市場而言，一般2、4吋基板的生產仍以步進式曝光機(Step & Repaet)或接觸式(Contact)曝光設備為主流。

但由於背光模組與一般照明需求增加，同時生產上有更嚴格的成本考量，LED基板尺寸也逐漸由目前的2朝4~6吋擴大，各家製造商也為了1片基板能取出更多晶粒而努力。若擴大至6吋，勢必會發生更嚴重的基板翹曲問題，以現在步進式曝光機或接觸式曝光設備，並無法有效獲得改善。因此導致線路或保護膜層等Layer良率大幅降低，此已是發生在日本及南韓同業間之實際問題。另外，基板尺寸擴大時，若進行既有設備改造，則又會發生大幅費用與Up-Time損失，上述現象為目前LED業界面臨到之一大課題。

USHIO為目前市場上唯一從光源、光學系統、機械結構、電氣、軟體為止皆為自家設計之曝光機廠商，以長年累積的曝光機Know-how為技術基礎，針對不同廠商與不同製程，量身打造符合廠商需求的生產設備。同時，未來也將與合作夥伴一起為提高產品品質與降低生產成本共同努力。