中國砂輪發表最新Wafer Level Reflowable Casting Lens晶圓級可回焊鑄造鏡片技術

Wafer Level Reflowable Casting Lens晶圓級可回焊鑄造鏡片技術

中國砂輪(KINIK)於SEIMICON Taiwan 2010 發表最新晶圓級可回焊鑄造鏡片技術(Wafer Level Reflowable Casting Lens)。鑒於數位科技產業的蓬勃發展，手機雙鏡頭的功能與設計，成為手機必需且必備的設備，預估今後雙鏡頭照像手機將越趨便宜且需求將穩定擴大。然而，儘管相機在行動電話上雖逐漸成為趨勢，卻依舊有幾個問題需要被克服。傳統相機模組組裝成本高，且佔用較大的空間。一般塑膠鏡片無法通過可回焊製程，若使用模造玻璃鏡片則價格昻貴。因此，如何降低相機模組的整體製造成本與體積成為重要關鍵。

中國砂輪透過新技術Wafer Level Reflowable Casting Lens來縮短相機模組在相關實裝工程中，所耗費的時間，也同時降低套管及FPC成本，也大大降低了相機模組的體積。Wafer Level Reflowable Casting Lens與傳統製程不同，並具有傳統製程沒有辦法做到之優勢。舉凡：手機組裝製程簡化，縮短製程時間，也同時降低約30%製作成本；並可耐高溫至260度的可回流焊接；體積小，將比現行鏡頭減少50%的體積；應用範圍廣從手機、遊戲機、監視器等。

目前市面上所製作的Wafer Level Lens多為混合式(Hybrid)之樹酯+玻璃基板，然而其缺點在於製作結構複雜，導致光學設計及製作困難，且厚度過厚。而中國砂輪則採用Casting製作結構簡單，光學設計與製作因而變的相對容易，且厚度較薄。成為中國砂輪在製程上的優勢特色。隨著材料的技術的進步，未來高階相機鏡頭的發展將越趨穩定，並期望能在未來應用於LED、硬碟讀取頭、其他成像消費電子產品等，應用於更多不同的領域範圍。

多孔質透氣陶瓷板已在半導體晶圓的研磨及切割製程中扮演重要的角色，在TFT-LCD及太陽能各製程及檢測中，面板的運送及固定、多孔質透氣陶瓷板、提供機台設計上更多樣的選擇。中砂能配合系統提供外徑510mm圓形，及長寬各1000mm的正方形等形狀。CD光碟模具已是中砂在業界廣泛被接受的產品，精密加工的技術能力備受推崇，應用於非球面模造玻璃鏡片的超精密模具，將在此次展覽中介紹，詳情請至中國砂輪Hall 1 Booth NO.D933 攤位洽詢。