詳維3D檢測設備 支援先進封裝之二次元及三次元檢測能力
- 李佳玲
視覺檢測設備專業製造商詳維科技,累積多年尺寸與視覺檢驗經驗,持續研發突破性關鍵技術,以下是本報特別專訪總經理薛伯承,說明公司發展現況。
問:詳維科技的3D檢測設備有何特色?
答:針對日新月異之封裝型式發展,如POP(Package on Package)、或VCI(Vertical Circuits Inc),對目前檢測設備都是嚴苛挑戰。詳維科技Opti3D系列檢測設備,完全支援最先進封裝型式之二次元及三次元檢測能力,包括傳統之QFP、TSOP、BGA、CSP等封裝IC檢測,我們的系列機種均率先提供POP、VCI等完整尺寸及外觀檢測解決方案。
問: Opti3D檢測運用的核心技術為何?
答: 詳維科技應用最精密之雷射投射技術,及自行開發之3D影像分析軟體,能在最短時間內,完整建構出每一個被測物件之3D數位模型。此完整並精準的數位模型,乃是檢測精度及速度之必要條件,我們的Opti3D系列設備均具備最快速、精密之影像擷取引擎,提供使用者僅透過軟體選擇,即可發揮設備高產能、高穩定性之優異表現,檢測數十種產品之低C.O.O.(Cost of Ownership)。
問:請談談公司近年的發展與願景。
答:基於多年來技術能量與客戶信賴度之累積,對客戶製程改善,或特殊化產品之檢測需求,我們逐步提供檢測模組整合諮詢,及檢測設備開發服務,在基版、聯接器檢測、及CMOS Module領域上,詳維科技已經提出多項精密光學檢測方案。詳維相當重視客戶端提出之新需求、新想法或是新建議,無論提案成熟與否、專業與否、更無論是否利潤導向,只要是客戶的需求或聲音,我們必當虛心傾聽,運用我們的能量,提供客戶最佳影像檢測解決方案。
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