詳維3D檢測設備 支援先進封裝之二次元及三次元檢測能力

詳維科技總經理 薛伯承

視覺檢測設備專業製造商詳維科技，累積多年尺寸與視覺檢驗經驗，持續研發突破性關鍵技術，以下是本報特別專訪總經理薛伯承，說明公司發展現況。

問:詳維科技的3D檢測設備有何特色？
答:針對日新月異之封裝型式發展，如POP(Package on Package)、或VCI(Vertical Circuits Inc)，對目前檢測設備都是嚴苛挑戰。詳維科技Opti3D系列檢測設備，完全支援最先進封裝型式之二次元及三次元檢測能力，包括傳統之QFP、TSOP、BGA、CSP等封裝IC檢測，我們的系列機種均率先提供POP、VCI等完整尺寸及外觀檢測解決方案。

問: Opti3D檢測運用的核心技術為何?
答: 詳維科技應用最精密之雷射投射技術，及自行開發之3D影像分析軟體，能在最短時間內，完整建構出每一個被測物件之3D數位模型。此完整並精準的數位模型，乃是檢測精度及速度之必要條件，我們的Opti3D系列設備均具備最快速、精密之影像擷取引擎，提供使用者僅透過軟體選擇，即可發揮設備高產能、高穩定性之優異表現，檢測數十種產品之低C.O.O.(Cost of Ownership)。

問:請談談公司近年的發展與願景。

答:基於多年來技術能量與客戶信賴度之累積，對客戶製程改善，或特殊化產品之檢測需求，我們逐步提供檢測模組整合諮詢，及檢測設備開發服務，在基版、聯接器檢測、及CMOS Module領域上，詳維科技已經提出多項精密光學檢測方案。詳維相當重視客戶端提出之新需求、新想法或是新建議，無論提案成熟與否、專業與否、更無論是否利潤導向，只要是客戶的需求或聲音，我們必當虛心傾聽，運用我們的能量，提供客戶最佳影像檢測解決方案。