HPC先進封裝散熱需求高　材料通路均熱片訂單強強滾

HPC先進封裝對散熱基材需求強勁，台系業者看好美系龍頭前景。李建樑攝（資料照）

高效運算（HPC）成為2023年重要話題，舉凡AI伺服器用的高階GPU，再到頻頻升級的一般伺服器、電競PC CPU，隨著先進製程與先進封裝技術的推進，運算能力持續增加。

與此同時，對於「散熱」需求也隨之增溫，近期各大先進封測、傳統封測代工（OSAT）廠釋出更多均熱片（Heat Sink）需求，包括手握美系GPU大客戶訂單的均熱片廠健策、打入日月光集團供應鏈的材料通路代理商利機等，都已經感受到HPC的「熱度」。

從材料代理通路業者產品分布來看，不管是傳統打線封裝（WB）、顯示驅動IC（DDI）封測相關材料等需求，第2季已經明顯優於第1季，與2022年相比，這類封測相關基材需求也回到2022年平均水準。

值得一提的是，均熱片成為封測材料中需求成長最顯著的品項，以利機企業為例，半導體封測大廠的高散熱需求強勁，帶動均熱片6月業績創下新高，月增超過4成，年成長也超過2成，後續更持續保有成長動能。

利機2023年上半營收約新台幣4.71億元，雖較2022年同期仍衰退2成，不過，2023年的營收回溫幅度已經漸漸看到逐季復甦的趨勢，目前看來也符合先前預期。

利機第2季也繳出23%季成長，從三大主力封測材料產品來看，DDI領域成長35%、傳統封測成長21%、半導體載板成長18%。

利機預期2023年下半業績表現將優於上半年，在散熱材料的需求維持強勁下，客戶持續推進車用/工控晶片領域，隨著比重逐步提升，全年仍有機會力拚成長。

利機與日月光集團合作深遠，雖然復甦還有待觀察，不過IDM客戶委外尋求封測代工的腳步不變，日系、歐系IDM後段產能的擴充幅度不大，日月光集團與旗下矽品、EMS廠環旭等，仍與國際品牌大廠有直接合作。

日月光集團旗下矽品操刀NVIDIA、超微（AMD）電競、伺服器CPU/GPU晶片封裝，也傳出最頂級的AI GPU部分先進封裝業務，由矽品等業者分食部分封裝流程訂單。

這一類的高階封測如覆晶封裝、先進封裝2.5D技術等，都需要更多散熱材料的奧援，有利於健策、利機等均熱片相關供應鏈業者營運向上。其中，健策更一口氣通吃NVIDIA、超微兩大美系供應鏈，2023年營運成長潛力可期。

以產能布局來看，由於超微封測夥伴包括中系通富微電、日月光集團等都因應客戶需求展開馬來西亞擴產計畫，健策也研擬規畫前進馬來西亞設廠。台系封測、散熱材料相關業者發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商狀況作出公開評論。

責任編輯：朱原弘