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PC散熱熄火 AI伺服器散熱成眾廠寄託

  • 李立達台北

PC下半年無望,AI伺服器散熱動能相對明確且強勁。李建樑攝(資料照)
PC下半年無望,AI伺服器散熱動能相對明確且強勁。李建樑攝(資料照)

NB下半年旺季期待度低,零組件重點都轉向AI伺服器。散熱廠估,下半年NB反彈動力有限,反觀AI伺服器需求強勁,已是各界共識,尤其AI運算對散熱需求激增,除了現階段氣冷需要的解熱更強,未來液冷比重提升,也是可期的營運動能。

散熱廠指出,NB第1季幾乎如死水,第2季末在客戶庫存消化至低點後,陸續有拉貨動能,然量能有限,下半年能見度偏低,客戶也不敢給預估,多半以短單支應,避免拉貨過多,重蹈前半年庫存居高不下的窘境。相較於NB下半年動能有限,各家都將希望寄託在AI伺服器。

雙鴻伺服器營收佔比從2022年的23%持續拉高,隨著客戶對散熱需求提升,液冷比重也水漲船高,從2023年在整體伺服器佔比的個位數,預計2024年將會達到雙位數。業界傳出,雙鴻從4月開始出貨液冷散熱系統給美系雲端客戶,然公司對此不予置評。

雙鴻對液冷看法正向,也積極投入開發,包括自行研發生產的CDU(Cooling Distribution Units),將從下半年開始出貨。雙鴻指出,客戶積極擁抱液冷,除AI伺服器散熱需求拉升外,另一原因是因應歐盟對資料中心電力使用效率(PUE)的限制。

雙鴻指出,不論美系、中系或ODM客戶,對液冷散熱都抱持高度興趣,且積極投入開發,主因氣冷對高達700W以上的處理器散熱需求,已經逐漸看到瓶頸,而歐盟、中國等地對資料中心的PUE限制,也讓客戶不得不採用液冷。

散熱模組廠奇鋐同時掌握風扇、散熱導管與模組技術,其評估AI伺服器將帶動液冷需求,然放量會在2024年下半甚至2025年以後,目前伺服器散熱出貨主要以3D VC設計為主。奇鋐指出,2024年AI伺服器出貨將會成長2~3倍,而相關散熱平均單價提升,都將挹注營運動能。

均熱片大廠健策總經理林錦隆指出,AI伺服器晶片的均熱片預計下半年開始出貨,客戶需求強勁,且由於AI處理器的晶片封裝面積擴大,均熱片面積也須同步擴大,進而帶動平均單價提升,可望彌補PC疲弱業績。

責任編輯:游允彤