先進封裝四大領域齊邁步 高階測試介面百花齊放
- 何致中／台北
SEMICON Taiwan 2023大展如火如荼地進行，先進封測技術因為AI、高效運算（HPC）、車用晶片等大放異彩，包括中華精測、穎崴等測試介面業者新產品、新技術百花齊放，圍繞在小晶片（Chiplet）、CoWoS、CPO、Cartech等「4C」四大...
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