HBM堆疊競爭升溫 「混合鍵合」導入時程受矚目
- 范維君／綜合報導
隨著生成式人工智慧（Generative AI）日益普及，高頻寬記憶體（HBM）需求快速增加，堆疊競爭跟著升溫，對於HBM而言，堆疊愈高就表示能處理的資料量愈多。目前HBM主力產品為8層堆疊，預計12層堆疊也將很快地進入量產。韓媒...
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