日強震恐引爆手機供應鏈搶料大戰 多項材料停止下單 波及智慧型手機出貨 智慧應用 影音
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日強震恐引爆手機供應鏈搶料大戰 多項材料停止下單 波及智慧型手機出貨

  • 沈勤譽台北

日本強震對於手機供應鏈衝擊逐漸顯現,手機相關業者表示,目前以日商為主要供貨來源的部分材料,包括BT樹脂、壓延銅箔、異位性導電膠(ACF)等手機材料,紛傳出停止下單出貨情況,恐將波及近期智慧型手機新機出貨,整個供應鏈均已繃緊神經,未來對於供應鏈影響將包括零組件...

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