華邦跨入先進封裝布局 2H24攻向客製化AI商機
- 韓青秀／台北
AI熱潮推動先進封裝需求大增，記憶體廠華邦電總經理陳沛銘指出，華邦電展開AI技術布局，目前除了開發客製化記憶體Cube（客製化超高頻寬元件）產品線，並規劃進軍先進封裝市場，從Hybrid Bond封裝整合到系統單晶片（SoC），目前已有多家客戶進行試產或概念...
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