美斥資30億美元填先進封裝缺口 補足人力成本挑戰大
- 梁燕蕙／綜合報導
美國《晶片與科學法案》（CHIPS Act）重製造、輕封裝的補貼力道，近來隨著生成式AI（Generative AI）旋風，引發的高階AI GPU因先進封裝產能吃緊熱議，而浮上檯面。美國政府日前宣布，將投入約30億美元資金，用於晶片...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
