超微MI300晶片揭密 封裝、架構有別以往
- 楊智家／綜合報導
超微（AMD）於美國加州聖荷西（San Jose）「AMD Advancing AI」活動上揭開下一代人工智慧（AI）加速晶片Instinct MI300系列面紗，其設計架構被視為是前所未見的3D整合壯舉，集運算、記憶體、通訊於一體的3D整合式矽晶片設計，這種設...
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