志聖領先群倫推出創新技術 SEMICON Taiwan 2011發表3D IC Interposer乾式製程
- 張琳一
志聖的創新晶圓製程技術,來自志聖在IC SUBSTRATE產業的真空壓膜技術,革命性的運用在半導體製程上,顛覆舊有的思維模式,讓晶圓光阻製程中有更好的良率,更節省成本,並且減少1/3以上的生產時間。尤其在矽中介層(Si-Interposer)製程中,可適用於成型(Molding)、重佈線(RDL)及非導電膠膜(NCF)、support wafer bonding & underfill…等製程,其領先業界的嶄新技術,可更輕鬆簡化多道製程。
志聖的創新晶圓壓膜技術,可以徹底解決現行製程上的問題,例如chip bonding製程的設備昂貴及生產速度慢…等;以及壓輪式的製程中不均壓、壓覆不均會有氣孔產生、易破片的良率不佳…等問題。志聖真空晶圓壓膜機優異的操作製程能力,除可讓乾膜發揮最大的能力外,比現行濕式製程速度快3倍、光阻材料的利用率高達60%,只要濕製程一半的成本,還可以減少1個EBR(晶邊清洗)的製程,完美的100%填覆性效果,更佳的良率及穩定的品質,適用於各種乾膜的革命性機種。
3D IC的乾式製程可以比濕製程快3倍的原因,在於乾式壓膜可以將乾膜裁切得比晶圓小,所以壓膜後不必再做裁切邊緣的製程,更省去了EBR的製程及時間,減少1個製程工序也減少產生不良品的機率。至於100%的填覆性效果的原理,志聖運用高階的吸真空後再壓膜的技術與流程,讓乾膜與晶圓間完全沒有空隙,不會因滾輪壓膜所產生空隙及氣泡的不良,亦解決使用WTW bonder的溢膠和較長製程時間…等問題。
志聖晶圓壓膜機對於光阻材料的利用率高達60%,相對於濕膜製程則只有10%左右,可節省50%以上成本極高的光阻材料,志聖機種的優越性大幅超越現行的光阻製程設備,也大大提高業者的產能及競爭能力。
由於終端產品趨勢走向輕薄短小,晶片封裝需要縮小體積尺寸,並且講究多功能整合需求,因此3D IC製程變得格外重要。隨著三維封裝技術(3D Packaging)的發展,品質與成本問題成為產品能否大量進入商業化的重要因素。因此Interposer成為重要關鍵製程,確保製程中矽中介層晶圓的良率。志聖的真空晶圓壓膜機在Interposer製程及其中的RDL技術上,可以發揮極佳的功能。在interposer製程中,晶圓壓膜機可以應用於以下工序:以乾膜替代原有的濕膜光阻(Photo Risist)功能;在UBM的工序中,以乾膜作為光阻功能;在成型(molding)工序中,以乾膜取代環氧樹脂;在RDL工序中,以乾膜取代濕式塗佈。在underfill工序中,以乾膜取代濕膠;在晶圓薄化(wafer thinning)工序中,可bonding support wafer。另外,在矽中介層(Si-Interposer)製程後的Flip chip封裝、基板黏合IC的工序中,志聖真空壓膜機可以導入NCF製程,係一減少工序及增加良率的創新製程工法。
志聖於SEMICON Taiwan 2011攤位為世貿一館1002。
- 台積電蔣尚義:14奈米面臨十字路口 EUV、雙重曝光2擇1
- 半導體大廠求才若渴 展場釋出上百職缺
- SPTS再獲深反應式離子蝕刻模組訂單
- 賽靈思FPGA產品獲SiliconGear和NI青睞
- 環保意識抬頭 先進科材推DfE標章產品
- ST看好MEMS技術應用前景 2012年防手震、導航及監測應用需求大增
- 惠瑞捷V93000 SOC 測試平台 突破2,500套安裝系統數
- SEMI頒Akira Inoue Award表揚台積電董事長張忠謀 半導體產業綠色管理最高榮譽 肯定其環境保護、工作者健康與廠房安全
- 3D系統級封裝技術的挑戰與機會
- 汎銓科技專注材料分析與電路修補 協助業者改善設計與製程 大幅提升良率與競爭力
- 《人物專訪─DAS台灣區總經理沈森永》製造業吹起綠色旋風 DAS勾勒環保藍圖
- 超越摩爾定律 3D ICs的春天即將來臨
- 安智電子材料為半導體技術及製程研發夥伴的首選
- 台灣半導體產業傲視全球
- 瑞薩電子與Renesas Mobile推出R-Car E1汽車用系統單晶片以強化其R-Car產品系列
- 台灣長瀨展出3D IC封裝材料解決方案
- 台灣艾萬拓邀您一同探討半導體市場發展走向 進行深度趨勢分析與應用觀察
- SEMICON Taiwan 2011登場 聚焦CEO高峰論壇
- 迎接3D IC時代 半導體供應鏈加速投入研發
- 4大半導體廠來台參展 擬擴大對台零組件採購
- 京元電梁明成:3Q沒旺季 待明年第1季回春
- 崇越展出半導體先進製程元件
- 行動裝置激增 帶動MEMS市場起飛
- 專為高階28奈米設備及3D架構設計 惠瑞捷推出可擴充等級測試機V93000 Smart Scale
- 全球2012年半導體設備資本支出上看440億美元
- 因應3D IC潮流 志聖推出創新式晶圓壓膜技術
- 3D IC起飛元年 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2011熱鬧開展 6大專區、9大國際論壇、50篇產學研究、3大聯誼、7大展場活動開跑
- 巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備 確保生產線設備維持最佳生產狀態
- Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠 透過SEMICON Taiwan採購洽談會 尋找合作新夥伴
- 安智IC產業的水溶性電子化學品將於2012年在台生產
- 3D IC大躍進 CEO觀點透視搶先機
- 志聖領先群倫推出創新技術 SEMICON Taiwan 2011發表3D IC Interposer乾式製程
- 科技產業之特用化學新思維
- ATMI落實綠化學12準則 半導體製造生產效益和環保兼顧
- SEMI人物:京元電子總經理梁明成 MEMS、3D IC市場起飛 如何堆疊將是封測技術的重要關鍵
- 半導體CVD材料一條龍生產營運公司─南美特科技
- AIXTRON加碼投資 積極擴展大中華市場
- 元利盛2011推出全新光電元件組裝方案
- Oerlikon全新推出封裝系統「Hexagon」
- 冲成公司代理引進更高階精密設備 協助客戶提升製程良率
- ViTrox隆重推出改良版TH-1000托盤檢視機台
- 交大蔡春進教授與志尚儀器 進行自動平板式固氣分離器技轉合作
- 因應高效能、低功耗行動裝置的多核心處理平台設計
- 吉利康擁有國際化資源優勢 跳脫傳統代理商框架
- 英商斯特伯科技展出多款歐洲高階半導體設備產品
- 催生3D IC量產 SEMI成立台灣3DS-IC標準委員會
- 思達科技推出Taurus金牛座系列高功率元件測試系統
- 中國砂輪發表最新PSS(Patterned-Sapphire Substrate)圖形化藍寶石晶圓基板技術
- 永光化學LED正負型光阻劑 已成兩岸客戶首選
- 永光搶進綠色節能商機 「Better Chemistry•Better Life」
- 志聖領先同業發展真空壓膜技術 獲半導體一線大廠青睞
- MEMS微系統趨勢論壇全面解析MEMS市場契機
- LED Taiwan展覽9月7~9日與SEMICON Taiwan同期開展
- SiP Global Summit 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- SEMICON Taiwan採購洽談會8月19日截止報名 Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠來台採購半導體及LED設備零件材料
- MEMS市場起飛 年成長率達16% SEMICON Taiwan 2011設置MEMS微系統專區 國際大廠齊聚