台灣艾萬拓邀您一同探討半導體市場發展走向 進行深度趨勢分析與應用觀察
- 費斯瑋
半導體的製程方法是在矽半導體上製造電子元件(如:動態記憶體、靜態記憶體、微處理器…等),而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路所組成;半導體之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影製程、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術,所需製程多達200至300個步驟。積體電路的製造過程主要以晶圓為基本材料,經過表面氧化膜的形成和感光劑的塗佈後,結合光罩進行曝光、顯像,使晶圓上形成各類型的電路,再經蝕刻、光阻液的去除及不純物的添加後,進行金屬蒸發,使各元件的線路及電極得以形成,最後進行晶圓探針檢測,然後切割成晶片,再經黏著、連線及封裝等組配工程而成電子產品。
而微影製程可說是半導體前段製程中最關鍵的步驟,尤其面對目前半導體製程不斷地快速演進,微影技術已成為現今影響晶圓製程技術精進的重要關鍵。而在微影製程的曝光、顯影和蝕刻後,必須完全的去除洗淨光阻劑,以確保後續製程的潔淨度,所以光阻劑去除的品質也攸關整體製程的品質與良率。
有鑑於此,台灣艾萬拓股份有限公司(Avantor Performance Materials)為了提供台灣半導體產業更為貼近與即時的服務,特別於新竹縣竹北市設立分公司與實驗室,並為了讓市場能夠更精確的掌握半導體製程技術與發展趨勢,將於2011年9月20日假新竹國賓大飯店舉行「開幕酒會暨半導體產業趨勢論壇」,期望邀請各位業界先進蒞臨參與。
趨勢論壇將邀請重量級業界貴賓分享半導體製造等完整的關鍵技術資訊,台灣艾萬拓CEO Mr. Jean-Marc Gilson與DIGITIMES黃欽勇社長也將針對半導體市場的發展走向,進行深度的趨勢分析與應用觀察,期待與各位先進在會中共同切磋交流,共創產業的新面向。活動網址:http://www.digitimes.com.tw/seminar/Avantor_20110920.htm。
- 台積電蔣尚義:14奈米面臨十字路口 EUV、雙重曝光2擇1
- 半導體大廠求才若渴 展場釋出上百職缺
- SPTS再獲深反應式離子蝕刻模組訂單
- 賽靈思FPGA產品獲SiliconGear和NI青睞
- 環保意識抬頭 先進科材推DfE標章產品
- ST看好MEMS技術應用前景 2012年防手震、導航及監測應用需求大增
- 惠瑞捷V93000 SOC 測試平台 突破2,500套安裝系統數
- SEMI頒Akira Inoue Award表揚台積電董事長張忠謀 半導體產業綠色管理最高榮譽 肯定其環境保護、工作者健康與廠房安全
- 3D系統級封裝技術的挑戰與機會
- 汎銓科技專注材料分析與電路修補 協助業者改善設計與製程 大幅提升良率與競爭力
- 《人物專訪─DAS台灣區總經理沈森永》製造業吹起綠色旋風 DAS勾勒環保藍圖
- 超越摩爾定律 3D ICs的春天即將來臨
- 安智電子材料為半導體技術及製程研發夥伴的首選
- 台灣半導體產業傲視全球
- 瑞薩電子與Renesas Mobile推出R-Car E1汽車用系統單晶片以強化其R-Car產品系列
- 台灣長瀨展出3D IC封裝材料解決方案
- 台灣艾萬拓邀您一同探討半導體市場發展走向 進行深度趨勢分析與應用觀察
- SEMICON Taiwan 2011登場 聚焦CEO高峰論壇
- 迎接3D IC時代 半導體供應鏈加速投入研發
- 4大半導體廠來台參展 擬擴大對台零組件採購
- 京元電梁明成:3Q沒旺季 待明年第1季回春
- 崇越展出半導體先進製程元件
- 行動裝置激增 帶動MEMS市場起飛
- 專為高階28奈米設備及3D架構設計 惠瑞捷推出可擴充等級測試機V93000 Smart Scale
- 全球2012年半導體設備資本支出上看440億美元
- 因應3D IC潮流 志聖推出創新式晶圓壓膜技術
- 3D IC起飛元年 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2011熱鬧開展 6大專區、9大國際論壇、50篇產學研究、3大聯誼、7大展場活動開跑
- 巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備 確保生產線設備維持最佳生產狀態
- Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠 透過SEMICON Taiwan採購洽談會 尋找合作新夥伴
- 安智IC產業的水溶性電子化學品將於2012年在台生產
- 3D IC大躍進 CEO觀點透視搶先機
- 志聖領先群倫推出創新技術 SEMICON Taiwan 2011發表3D IC Interposer乾式製程
- 科技產業之特用化學新思維
- ATMI落實綠化學12準則 半導體製造生產效益和環保兼顧
- SEMI人物:京元電子總經理梁明成 MEMS、3D IC市場起飛 如何堆疊將是封測技術的重要關鍵
- 半導體CVD材料一條龍生產營運公司─南美特科技
- AIXTRON加碼投資 積極擴展大中華市場
- 元利盛2011推出全新光電元件組裝方案
- Oerlikon全新推出封裝系統「Hexagon」
- 冲成公司代理引進更高階精密設備 協助客戶提升製程良率
- ViTrox隆重推出改良版TH-1000托盤檢視機台
- 交大蔡春進教授與志尚儀器 進行自動平板式固氣分離器技轉合作
- 因應高效能、低功耗行動裝置的多核心處理平台設計
- 吉利康擁有國際化資源優勢 跳脫傳統代理商框架
- 英商斯特伯科技展出多款歐洲高階半導體設備產品
- 催生3D IC量產 SEMI成立台灣3DS-IC標準委員會
- 思達科技推出Taurus金牛座系列高功率元件測試系統
- 中國砂輪發表最新PSS(Patterned-Sapphire Substrate)圖形化藍寶石晶圓基板技術
- 永光化學LED正負型光阻劑 已成兩岸客戶首選
- 永光搶進綠色節能商機 「Better Chemistry•Better Life」
- 志聖領先同業發展真空壓膜技術 獲半導體一線大廠青睞
- MEMS微系統趨勢論壇全面解析MEMS市場契機
- LED Taiwan展覽9月7~9日與SEMICON Taiwan同期開展
- SiP Global Summit 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- SEMICON Taiwan採購洽談會8月19日截止報名 Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠來台採購半導體及LED設備零件材料
- MEMS市場起飛 年成長率達16% SEMICON Taiwan 2011設置MEMS微系統專區 國際大廠齊聚