全球2012年半導體設備資本支出上看440億美元
- 連于慧/台北
台灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2011在7日即將正式登場,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,半導體設備市場在2011年仍有12%成長,可達到443億美元規模,是有史以來晶圓製程設備資本支出最高的一年,預計2012年將維持430億~440億美元規規模,預計SEMICON Taiwan 2011論壇中,台積電、意法半導體(STMicroelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業者,也都會發表對於產業前景和技術發展的看法。
SEMI研究資深經理曾瑞榆表示,2011年上半全球半導體設計出貨金額達到240億美元,其中台灣佔24%,預計台灣在2011年全球設備資本支出可超過100億美元,2012年也可維持超過100億美元的水準,持續蟬聯全球最大的設備市場。
美商應用材料(Applied Materials)企業副總余定陸表示,也將於SEMICON Taiwan 2011的CEO高峰論壇中發表演講,主題在於設備業者如何支援半導體製程,繼續隨著摩爾定律的速度創新發展。
余定陸表示,半導體景氣總有起伏,就像白天與黑夜,有時白天時間較多,有時黑夜較漫長,但重點是不論景氣好壞,科技的創新是不能停止腳步的,半導體產業中物理極限可以挑戰,但經濟能力上是否則能負擔是另一大問題,因此身為半導體設備供應商,需要和客戶緊密配合,共同研發出客戶負擔的起也適用的機器設備。
台積電董事長張忠謀日前才表示,受惠智慧型手機、平板電腦及電子書應用,將驅動未來半導體產業進入「黃金10年」的機會。
余定陸認為,非常認同半導體產業黃金10年的看法,現在處於半導體產業的轉折點,只是過彎時是要加速超越?還是出現打滑狀況?半導體設備商就很像是賽車供應者,要協助客戶(賽車手)加速超越轉折點。
再者,余定陸進一步認為,現在行動運算(Mobile Computing)裝置對於省電、效能、成本的要求相當高,不但是半導體業者的挑戰,也是設備業者需要面對的課題,設備業者需要提出全面性的整合解決方案,在單一平台上執行多樣化製程,才能協助晶圓廠降低技術風險。
再者,台積電研發副總林本堅也提到,目前光微影製程已突破至可在每個關鍵層上進行雙重曝光(double patterning)或是多重曝光(multiple patterning),但極紫外光微影製程(EUV)和多電子光束無光罩微影技術(multiple-e-beam maskless lithography;MEB)都還無法量產,公司在這幾種技術上都會平行發展,以維持摩爾定律的步調,如果EUV和MEB技術可在2012~2013年完成,預計可在1~2年內試產。
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