三星將於2.5D封裝導入FOPLP 盼AI晶片代工、HBM一把抓
- 江承諭／綜合報導
傳三星電子（Samsung Electronics）正推動於人工智慧（AI）半導體生產製程中，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，致力強化封裝領域，做為追趕台積電的關鍵。韓媒ET News引述業界消息指出，三星半導體暨裝置解決方...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－FOPLP商機蓄勢待發
