折疊iPhone大餅香餑餑 台系FCCL只能垂涎？
- 康瓊之／台北
供應鏈傳出，2026年即將登場的折疊iPhone正在送樣階段，iPhone向來佔台系PCB手機板近6~7成比重，上游材料端的軟性銅箔基板（FCCL）份量自然不輕，然近來傳出台系FCCL大廠恐難吃上「折疊iPhone」大餅。目前...
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