DIGITIMES發表《AI晶片特別報告》：Gen AI帶動半導體升級　「先進封裝」扮關鍵要角

生成式AI帶動半導體市場快速發展，迎來科技產業前所未有的變革，8月14日DIGITIMES研究中心發表最新權威研究《AI晶片特別報告》。

DIGITIMES研究中心分析師翁書婷指出，目前AI應用需求暢旺且供給充足，2024年雲端高階GPU年增率估將達217%，其觀察三大需求方向包括CSP業者布局、LLM模型發展、美國商務部禁令，業者必須降規以求，從2.5D封裝產能、HBM記憶體產能持續擴張，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）積極布局HBM部分。

翁書婷表示，2024年NVIDIA獨霸雲端高階GPU市場，且12層HBM3E為2025年雲端高階GPU主流記憶體規格。值得留意的是，2025~2026年全球雲端高階GPU出貨將轉為平穩成長期，2025年年增幅會開始下滑。

翁書婷預估，2023~2028年雲端高階GPU出貨CAGR將達44%，雲端ASIC加速器CAGR則為52%。翁書婷進一步指出，2022~2024年為雲端AI加速器需求高速成長期，隨著雲端服務業者的AI應用基礎設施完善，AI伺服器需求成長將在未來放緩，逐步轉向以汰換為主的需求。

因應AI PC的推出，雲端、邊緣AI晶片的生產需求也拉高。

DIGITIMES研究中心分析師陳辰妃指出，目前AI PC軟、硬功能蓄勢待發，待迎一波換機潮，直到2025年，AI PC CPU效能皆達標，Wintel與沉寂已久的WoA（Windows on Arm）再度浮上檯面，隨著PC處理器先後透過更先進製程來提升運算能力及降低功耗，以及微軟停更Windows 10及Copilot產品進入終端側市場，將迎來AI PC更新一波成長動能，2023~2028年全球AI PC晶片出貨量上看40%。

此外，生成式AI的應用正在迅速擴張，由現行仰賴雲端提供服務，逐漸往邊緣端延伸落地，DIGITIMES研究中心研究中心簡琮訓認為，手機與PC將是首波導入規模化量產的終端裝置，五大手機應用處理器（AP）業者驅動首波AI發展，其中旗艦機款的AP技術發展與市場成長變化值得後市關注。

簡琮訓預估，2024年全球生成式AI手機AP出貨估達2.6億顆，至2028年將上看8億顆，這段期間出貨CAGR為65%。受惠AI手機AP出貨成長，2024年估有2.4億台AI手機，往後呈逐年遞增趨勢，2028年AI手機滲透率可望突破5成。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉也提到，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過5成。

陳澤嘉也提到，為滿足AI晶片出貨及晶片效能提升的需要，晶圓代工業者正積極推進先進製程和封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃基板、共同封裝光學（CPO）與矽光子整合等。總言之，要推動AI晶片升級，先進封裝扮演關鍵要角。

DIGITIMES研究中心Special Report【 AI落地將驅動半導體新時代  AI晶片群雄並起，搶攻市場倍翻商機】正式上線！全76頁，三大章節，60張圖表，6位分析師共同執筆。試閱及詳情請至連結網站。
責任編輯：張興民