美晶片法執行3大阻力 英特爾、封裝、勞動力
- 楊智家／綜合報導
拜登政府（Biden Administration）《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act；下稱晶片法）的390億美元撥款分配即將完成，但對振興美本土半導體製造供應鏈來說，更大考驗還在後頭，包括英特爾（Intel）眼前經營困境、封裝仍依賴亞洲...
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