SEMICON宜福門展出多款智慧感測技術 全面提升半導體製造效能
半導體製程技術持續快速精進,先進感測技術成為提升產能、優化品質的關鍵之一。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中,全球感測器大廠ifm(宜福門)以全方位智慧解決方案,再次展現了在半導體領域的深厚實力。ifm重點產業銷售經理馬婉柔指出,從該公司此次展出的數位化學供應系統、設備狀態監控、測試組裝檢查應用以及冷卻應用解決方案,可看出感測器從單點監測走向全面智慧化管理,ifm透過IO-Link的通訊介、AI預測性維護,以及獨特的冷卻液品質監測等創新應用,協助全球半導體客戶落實智慧製造願景。
馬婉柔表示ifm2024年展出的產品,全面搭載IO-Link功能,可提供系統豐富的診斷資訊,簡化系統配置和維護,同時提高數據傳輸的可靠性和靈活性,為智慧製造奠定了基礎。
在數位化學系統應用方面,ifm展出的系統中內建Auto Teach功能,可一鍵式批量設定電容式感測器,提升晶圓廠建廠效率並降低人為誤差;非接觸式連續液位監測技術利用電容感應原理,能穿透非金屬管壁偵測液位,無需直接接觸強酸/鹼溶液,避免感測器被腐蝕的風險,延長使用壽命,同時由於不與化學品直接接觸,可讓化學品的純度不受污染。
在展場展出的電容式感測器的數位化功能,可將傳統IO訊號轉換為可視化電容值,提高了系統穩定性。上述創新應用將可協助半導體業者製程的精準監控化學品液位、有效且有依據的執行預防性維護,協助客戶提高設備穩定性並降低成本。
設備狀態監控部分,ifm推出結合震動監測系統與最新AI智慧分析功能的全方位解決方案,有效協助客戶進行預防性維護。ifm的方案功能分為硬體與軟體,硬體方面的震動和溫度感測器,可全天候監控幫浦、馬達和風扇等關鍵設備,在設備尚未出現明顯異常徵兆時就偵測到潛在問題。
在軟體方面,ifm推出創新的Data Science Toolbox,運用機器學習技術自動進行智慧趨勢分析。其核心功能Smart Limit Watcher能自動設定警報條件,而moneo Pattern Monitor則可生成視覺化圖表,讓使用者直觀掌握設備狀況並預測未來趨勢。馬婉柔提到,此系統可大幅提前預警時間,讓客戶有充裕時間安排維修或採購備品,有效降低非計劃性停機風險,半導體業者可及時發現上游設備的潛在問題,避免影響晶圓良率或造成產品報廢。
在半導體後段封裝測試領域,ifm的解決方案聚焦於多合一視覺系統和晶圓檢測兩大應用。在多合一視覺系統方面,O2I系列多碼讀取器具備1D、2D條碼讀取、字元辨識和字體識別功能,在金屬干擾、外來光源或反光表面等複雜環境中,也能保持高度的辨識穩定性,大幅提升生產線效率和準確度。針對晶圓擺置檢測,O2U5系列二合一視覺感測器能在狹小、低光環境中精確偵測晶圓傾斜度,有效預防因Lift Pin運作異常,導致的晶圓歪斜問題。ifm應用工程師陳建中提到此系統能同時檢測被測物的表面和輪廓,進行品質檢查並即時追蹤晶圓位置,提升製程穩定性和良率,為半導體客戶帶來提高生產效率、強化品質管控、降低損耗率等多方面價值。
針對近期備受產業關注的伺服器冷卻應用,ifm這次展出了包括流量、溫度、壓力和液位在內的完整解決方案。ifm半導體產業暨北區應用工程師施啓揚表示,該公司的解決方案針對業界常用的氟化液和礦物油進行優化,確保高度準確性和穩定性,其特色為可監測冷卻液基本狀態,並檢測油中的含水量和雜質,深入分析冷卻液品質。ifm所有產品均提供五年全球保固,此舉對維護成本高昂、停機時間長的液冷系統尤其重要。此外作為感測大廠,ifm的全球服務支援,也可做為客戶後盾,在世界各地都能獲得即時、在地的技術支援。
在SEMICON Taiwan 2024中,ifm除展出各類解決方案外,還特別安排了「專家開講」環節,由專家介紹該公司的moneo IIoT平台的SmartLimitWatcher與 Pattern Monitor,這兩大功能可自動設定警報條件,並生成直觀的視覺化圖表,協助使用者輕鬆掌握設備的運行狀況和未來趨勢。講座中也分享實際應用案例,讓與會者了解如何藉善用ifm產品,提高設備可靠性、延長壽命並降低維護成本,提升企業競爭力。
ifm董事總經理劉建宏闡述:「ifm在半導體中也扮演著不可或缺的角色,不只是扮演著每一個細節的把關者,也是注重節能減碳以及大數據收集願景的實踐家。如果您對我們的解決方案有興趣的話,我們期待您的蒞臨!」
ifm行銷負責人康顥瀚提到:「ifm此次SEMICON Taiwan 2024的展區位於南港展覽館2館4樓展區,攤位號碼為S7635,歡迎各界人士前往參觀,屆時將有專業團隊提供產品導覽服務。」
- 駭客攻擊頻傳 強化半導體資安迫在眉睫
- 佈局AI時代人才競爭力 半導體研發大師揭示解方
- 半導體技術創新扮演AI時代關鍵力量
- 釋放GPU晶片運算效能 HBM技術持續邁向新世代
- 自動化、電動化兩大趨勢 帶動全球車用電子產業高速成長
- 跨國企業成功關鍵 尊重與包容多元文化
- AI引爆先進封裝市場 各界搶攻龐大商機
- 先進封裝與ESG雙管齊下 台積電扮演綠色製造先行者
- 半導體產業力推綠色製造 實踐2050淨零碳排願景
- AI帶動下CoWoS需求強勁 生態系需協同合作應對挑戰
- 面板級扇出型封裝為半導體產業帶來高效且成本更低的解決方案
- 矽光子產業聯盟正式成立 強化台灣半導體競爭力
- 魁北克人工智慧中心推動半導體研發
- 亞泰半導體設備亮相SEMICON TAIWAN 2024 智慧工廠技術領航未來
- 第三大國家館 英國館於國際半導體展盛大開幕
- 2024臺灣全球招商暨市場趨勢論壇 鎖定 AI應用與五大信賴產業
- AI、能源議題加持 帶動功率與化合物半導體高速成長
- 魁北克策略綜效:人工智慧、微電子與綠色能源
- 擁3-5族化合物半導體創新量產技術 JUSUNG開創新市場
- 永光化學布局扇出型面板級封裝材料 競逐 AI 大時代
- 業界首創再生型濾網訂閱制 鈺祥助力半導體業減碳達標
- TXOne Networks呼籲半導體業應強化資產生命週期防護
- 創新非接觸式技術:EST 提供高密度封裝測試解決方案
- 愛德萬測試在2024台灣國際半導體展會上 重點展示最新半導體測試解決方案
- AI趨勢驅動半導體需求 易格斯於台北國際半導體展介紹領先技術
- 搶攻先進封裝檢測市場 德律科技多元方案齊發
- 宇辰系統科技於SEMICON Taiwan 2024展示5G IoT與智慧振動監測新技術
- 新加坡商精銳Innogrity引領先進封裝新紀元 SEMICON Taiwan 2024重磅亮相
- 漢高半導體毛細底部填膠 實現高階AI和高效能運算先進封裝技術
- MKS-阿托科技參加SEMICON Taiwan 2024
- igus推出適用於太陽能追日系統應用的連座軸承
- 泓格科技助力ESG永續發展,半導體展出能源管理與工業物聯網
- 東捷雷射解決方案迎接面板級封裝高速發展的榮景
- AI賦能:ASMPT攜先進封裝、智能汽車及智慧製造解決方案亮相 SEMICON Taiwan 2024
- 搶攻AI商機 聯電於SEMICON Taiwan 2024分享先進的3D IC技術方案
- Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先進晶圓檢測技術
- 志尚重磅推出AMC解決方案 自主研發酸鹼暨VOCs分析系統
- 歐姆龍CT型X光自動檢查系統 引領高端半導體進入精測新紀元
- Lam Research於SEMICON Taiwan展示尖端半導體創新技術與AI整合方案
- Manz RDL關鍵製程設備扮面板級封裝PLP要角
- 雷射黑神話 帆宣「鑽」進TGV重要製程
- CoWoS帶動相關生態系統發展 SEMICON Taiwan 2024應聚焦技術困境突破
- EVG在SEMICON Taiwan 2024重點介紹3D整合製程解決方案
- G2C+聯盟一站式服務再進化 供應面板級封裝關鍵設備
- 2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出晶片背面保護膠帶
- AI帶來的半導體商機能持續多久
- 全台半導體盛會 Smiths Interconnect 展示前沿AI技術凸顯半導體測試實力
- Beckhoff低碳智慧製造方案於SEMICON展出
- SEMICON宜福門展出多款智慧感測技術
全面提升半導體製造效能 - 全景軟體於SEMICON揭示新一代抗量子密碼演算法策略 提升MCU及IoT資安
- SEMICON Taiwan規模創高 台積電米玉傑等將登台演說
- SEMI矽光子產業聯盟成立 台積、日月光、聯發科、鴻海等攜手建構生態系
- 半導體展前大熱身 台鏈聯盟抱團動起來