G2C+聯盟一站式服務再進化 供應面板級封裝關鍵設備

志聖面板級微波電漿光阻去除機可對應大尺寸面板及製程翹曲痛點，為PLP製程客製專用機的代表產品之一。志聖

G2C+聯盟由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）及關連公司等成員共組，該策略聯盟於2020年SEMICON TW展覽前媒體茶會正式宣布成立，2024年9月4~6日同樣不缺席，將於南港展覽館1館4樓N區0662攤位展示多元製程解決方案，其吸睛的製程主牆面──先進封裝及面板級封裝（PLP）製程解決方案讓不少業界學界觀展者駐足討論，值得一訪。

多元製程解決方案 一站式服務再進化

志聖壓、貼、撕、烤核心技術開展高階製程設備，作為關鍵設備供應商，志聖在2023年獲得客戶頒發之量產支援獎，不僅反映志聖在技術與服務上受到客戶的肯定，更是展現其長期深耕產業的精神。隨著晶圓大廠宣示的Foundry 2.0消息，半導體總體市場熱度持續升溫，產業規模預計達到2500億美元，對標半導體產業的多元演進，製程技術包含了先進封裝、面板級封裝、系統級封裝及扇出型封裝等百家爭鳴，而志聖及G2C聯盟這次透過大面積主牆展示製程流程和各站點可應用的設備，升級過去提出的「一站式服務」，與時俱進對標當前藍海市場，吸引客戶進一步洽商。

PLP製程帶動新世代設備開發

對應PLP製程，志聖原已有實績驗證的壓膜設備、Carrier Bonder（暫時性鍵合設備）、烘烤設備及電漿解決方案也對應該製程開發專用機，過去PLP製程產品雖因有著比覆晶封裝具有更好電氣特性以及晶片薄化的彈性，但製程良率和材料受限的情況下，導致生產成本過高。隨著當今技術改革，黏著、翹曲、除泡等問題逐步被擊破，且志聖以近乎一甲子的核心技術對應客戶需求，到手訂單能見度高，加上原有的先進封裝製程開發經驗，其技術底蘊愈發厚實，在本次展覽亦成為不少舊雨新知訪攤的主要話題。

獨特的聯名活動及ESG綠色消費

志聖本次N0662攤位，另外成為人流聚集處的亮點，是G2C與Marvel在台授權公司聯名展示鋼鐵人等身模型，志聖發言人吳晏城協理表示：「本次合作除了想為展攤增添不同的展示風格外，亦呼應鋼鐵人為未來科技集大成，正是台灣半導體產業正在邁進的方向。」

除此之外，本次來訪的貴賓均可享用到在地契作、友善土地的豆漿、仙草茶及藜麥棒，志聖及G2C選用經濟部中小及新創企業署發布之符合「有責商行」的供應商，並採購庇護身心障礙朋友的樂芽永續、心路社會福利基金會供應的手作烘焙品，與志聖皆大歡喜的經營理念相呼應，踐行負責任的環境保護和社會回饋。