穎崴四箭齊發 看好CPO量產落在2026年
- 康瓊之／台北
半導體測試介面大廠穎崴5日由研發處長孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對共同封裝光學元件（CPO）、 CoWoS及小晶片（Chiplet）等最新技術及產品發表演說。隨著先進製程推進，AI、HPC等晶片電...
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