G2C市值4年成長4倍達800億元 AI、先進封裝釀商機
- 康瓊之／台北
半導體曁PCB設備大廠志聖，號召G2C+聯盟成員均豪、均華，29日在2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan）前舉行媒體茶敘，談論西部廊道鑽石鏈、Foundry2.0及先進封裝以及近期受到CoWoS產能不足因素，而業界開始討論的面板級封裝（P...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－神山發威 半導體小將出頭天
- 半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵
- NVIDIA氣勢滿血復活
供應鏈規模持續擴大 - CoWoS、FOPLP揭幕設備黃金十年 志聖父子談傳承 目標「先進封裝Tier 1」
- FOPLP將於2H25量產
設備廠下個黃金十年到來 - AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點
- G2C市值4年成長4倍達800億元 AI、先進封裝釀商機
- 黃仁勳闢謠掛保證 CoWoS供應鏈再迎一年超級旺季
- 半導體黃金十年大擴產 設備廠從PCB轉向高毛利產業
- 設備老將躋身先進封裝新銳，志聖飆速AI賽道《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
- 面板、PCB設備起家 志聖苦守先進封裝寒窯終於致勝
- 苦守先進封裝寒窯十餘年「一直沒營收」，志聖終打入台積電CoWoS《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
- 全球晶圓廠蓋不停 半導體鏈搶攻先進封裝
- 志聖6月營收年增翻倍 樂觀看4Q拉貨動能
