勤誠首度參與OCP 展示液冷、機殼解決方案
- 杜念魯／台北
為了能更廣泛接觸到AI領域的潛在客戶群，伺服器機殼業者勤誠2024年首度參與開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2024），除展出各類結合液冷、氣冷伺服器機殼外，亦展出基於OCP DC-MHS架構的新創機殼解決方案。
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