群創FOPLP量產延後 盼從車用、PMIC突圍
- 王嘉瑜／台北
群創光電封裝轉型進度延後，扇出型面板級封裝（FOPLP）需至2025年上半才能達成量產，期望從車用、電源管理（PMIC）應用尋找出口。群創董事長暨執行長洪進揚強調，未來台灣製造業發展需聚焦於跨域應用、技術創新，重新定位價值鏈角色。...
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