華立CoWoS打入龍頭供應鏈 FOPLP關鍵材料送樣
- 黃女瑛／台北
華立CoWos封裝材料已打入半導體龍頭廠供應鏈，2025年出貨可望拉升，另外FOPLP關鍵材料也開始送樣至半導體、面板廠及封測廠。由於AI 需求日增，異質整合技術及先進封...
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