台積大將轉戰三星2年傳走人 梁孟松難複製 三星先進封裝重整
三星電子(Samsung Electronics)對於台積電研發人才流動格外關注,繼先前梁孟松助奪下蘋果大單後,睽違多年,2023年初再次迎來同樣也是台積電研發部門出身的林俊成。
林俊成擔任三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門先進封裝(AVP)副總裁,希望能複製梁孟松模式,拉升先進封裝技術研發,由下而上一條龍服務帶動先進製程實力,當時引發業界高度關注。
然據半導體業者透露,近期此肩負反擊台積電的任務小組已解散,目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手,後續動向備受關注。
直至今日,能在台積電、三星與中芯擔任研發要角,擁有「晶片奇才」稱號的梁孟松,一舉一動備受關注,甚至業界認為如果英特爾能力邀梁孟松赴美任職,晶圓代工逆轉機會大增。
梁孟松1992年進入台積電即展現強勁研發實力,最高職位為資深研發處長,但2009年卻是黯然離開,之後到清大任教一學期,接著至韓國成均館大學任教,2011年2月競業禁止期間屆滿後,7月接下三星晶圓代工副總經理及技術長。
梁孟松實力究竟有多強,不少人認為在半導體產業,成功絕非一人可實現,而是團隊合作,但梁孟松進入三星後,確實讓三星脫胎換骨。
三星當時因梁的加入而擺脫28奈米轉進20奈米卡關危機,甚至直接升級至14奈米製程,不僅時程與製程技術皆搶先台積電當時所推出的16奈米製程,更一舉拿下蘋果晶片大單,但也讓梁孟松就此洗不掉「台積電叛將」之名。
台積電則是早在2011年就提起訴訟,有關洩密訴訟部分由台積電勝訴,而競業禁止方面,梁孟松則可選擇在三星或其他公司工作,而期間梁孟松的自述,也讓外界終於了解其在內部不得志的委曲歷程,梁孟松也選擇離開三星。
半導體業者表示,如果還是認為外界過於誇大梁孟松的實力,由其2017年加入中芯,與趙海軍擔任共同執行長後,5年內快速拉中芯的實力,並延攬了台半導體界逾百位人才加入。
梁孟松引領中芯進入14奈米製程世代,且在N+1、N+2代製程上發展7奈米製程,原預計2022年完成,但來自美國的禁令,阻絕了中芯原可成為三星、英特爾及台積電以外,第4家推進至7奈米EUV以下製程的美夢。
另據了解,梁孟松其實在美禁令前與中芯傳鬧不和,已準備離開中芯,但突如其來的禁令,讓中芯不得強力留下梁孟松,在無EUV設備等支援下,希望其再次發揮「晶片奇才」實力,逆勢推進至7/5奈米製程。
梁孟松在三星、中芯揮舞神奇的魔法棒,成為至今唯一業界號稱能對抗台積電的江湖傳說,也使得三星、中芯一直以來積極向台積電等台灣半導體人才招手。
但有著台積電叛將與美中禁令在前,台半導體人才跳槽至三星或中國的意願大幅降低,近年以前台積電研發副處長林俊成轉往三星任職,負責先進封裝反攻大計較受關注。
三星於2023年初重金聘請林俊成擔任副總裁重要職務,希望能拉升先進封裝戰力。林俊成於1999年加入台積電,為CoWoS/InFO-PoP研發團隊的一員,2018年轉戰美光(Micron),擔任美光台灣資深總監與研發負責人,負責3DIC先進封裝技術開發。
2019年下半則再轉至半導體設備廠天虹擔任執行長,與天虹3年合約到期,林俊成則轉戰三星,簽下2年工作合約,並帶領「Task Force」團隊。
但半導體業者透露,近此肩負反擊台積電的「Task Force」已解散,相關人員回到記憶體、先進製程、先進封裝等部門,同時林俊成與三星2年合約將至,三星傾向不再續約。
目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手,不過林俊成應會以台半導體廠為優先,後續動向備受關注。
三星對此僅表示,「Task Force」確實已解散,主要是三星自身組織進行調整,對於相關人事則未回應。
半導體業者表示,林俊成的研發能力其實相當好,但整體影響力與在先進製程大放光芒的梁孟松仍有相當大差距,其離開台積電已數年,對於先進封裝研發技術推進也無法掌握,且未能號召台積電人才加入。
加上三星先進製程與台積電差距越來越大,擁有超過500項半導體專利的林俊成,以一人之力甚難讓三星先進封裝技術迅速翻轉超前台積電。
此外,梁孟松的妻子為韓籍,其任職三星之前,對於韓語也有所熟悉,而林俊成的個人特質、工作文化與三星難融入,加上語言隔閡,離開三星也在台半導體業界的預料之中。
半導體業者進一步表示,由台積電對於梁孟松、林俊成轉戰三星的態度顯見各自重要性,而林俊成曾在三星任職,回到台半導體業界應不容易,下一站至中國晶圓廠的可能性較高。
林俊成在台也將首次現身,於Semicon Taiwan大會期間的異質整合國際高峰論壇進行演講,主題為「HBM 16-layer Stacking with CoRW Hybrid Cu Bonding Technology for HPC/AI/ML Applications」。
責任編輯:陳奭璁
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