三星布局16層HBM封裝 林俊成：仍有三大挑戰
- 韓青秀／台北
HBM技術競爭日趨白熱化，兩大韓系記憶體廠角逐下世代HBM王者寶座，目前2大韓廠各自擁護不同技術方案。SK海力士（SK Hynix）以...
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