HBM供不應求，良率怎提升？如何搶佔記憶體致勝先機？《It's 秀 TIME》Ft.台灣美光董事長盧東暉
- 陳至嫻／台北
生成式AI（Generative AI）帶來龐大的算力需求，使得高頻寬記憶體（HBM）供不應求，為記憶體產業注入強心針，美光（Micron）在HBM3E急起直追進入量產後，提前預告2024~2025年HBM產能已銷售一空。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－台積前研發大將 升溫半導體爭才戰
- 先進封裝人才炙手可熱 傳中企擬獵頭林俊成
- 千年一遇梁孟松！ 挖角台積電策略已不可行
- 台積老將林俊成正式離職三星 未來動向受關注
- 規模做到世界第二大仍虧損 政府科技研發獎勵大小眼？
- 提升日以繼夜研發量能 台積電目光投向日博士人才
- 產業薪資不到位 台灣逾6萬職缺沒人要做
- 印度成半導體產業新寵兒 三星、SK海力士是否跟進？
- 大馬預算案將緩解半導體人才短缺？ 業者盼有效分配資金
- HBM供不應求，良率怎提升？如何搶佔記憶體致勝先機？《It's 秀 TIME》Ft.台灣美光董事長盧東暉
- 中國半導體設備自主真實寫照 一線大廠頻遭高薪挖角
- 緩解全球輪班人才大缺危機 台積電投入10年育才、智慧製造大計
- 三星布局16層HBM封裝 林俊成：仍有三大挑戰
- 台積大將轉戰三星2年傳走人
梁孟松難複製 三星先進封裝重整 - 尋求第二個梁孟松 傳三星晶圓代工高層多次來台延攬台積電人才
