先進封裝人才炙手可熱 傳中企擬獵頭林俊成
- 黃瓊文／台北
隨著中國半導體產業迅速崛起，特別先進封裝領域，人才需求日益激增。尤其3D封裝已成為提升中國半導體競爭力關鍵，封裝人才更加炙手可熱，此類人才的爭奪戰也加劇展開。負責三星電子（Samsung Electronics）先進封裝研發職務的前台積...
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議題精選－台積前研發大將 升溫半導體爭才戰
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